3月20日消息，英偉達在GTC 2024大會上最新推出了新一代GPU Blackwell平臺，首款芯片命名為GB200，今年上市。 GB200包含了兩個B200 Blackwell GPU和一個基于Arm的Grace CPU。 據(jù)英偉達CEO黃仁勛透露，該芯片的售價將在3萬美元(約合人民幣22萬元)至4萬美元之間。 他估計，英偉達在研發(fā)成本上花費了大約100億美元(約合人民幣720億元)。 這個定價范圍與前代的H100(即Hopper)相似，但性能上卻帶來巨大提升。 據(jù)介紹，GB200采用臺積電的4納米(4NP)工藝制程，將芯片整合到一起，使用10 TB/sec NVLink 5.0連接。GB200共有2080億個晶體管，而上一代H100采用晶體管僅有800億。 在人工智能方面，GB200的AI性能為每秒20千

今天(3月19日)凌晨，黃仁勛正式拿出了新一代Blackwell GPU架構(gòu)，以及基于此的B100/B200 GPU芯片、GB200超級芯片、DGX超級計算機，再次將“戰(zhàn)術(shù)核彈”提升了全新的境界，傲視全球。 Blackwell B200 GPU首次采用了chiplet晶粒封裝，包含兩顆B100，而B200之間再通過帶寬翻倍達1.8TB/s的第五代NVLink 5總線互連，最多可連接576塊。B100采用專門定制的臺積電4NP工藝制造(H100/RTX 40 4N工藝的增強版)，已經(jīng)達到雙倍光刻極限尺寸，彼此通過10TB/s帶寬的片間互聯(lián)帶寬，連接成一塊統(tǒng)一的B200 GPU。B100集成多達1040億個晶體管，比上代H100 800億個增加了足足30%，B200整體就是2080億個晶體管。核心面積未公布，考慮

英偉達GTC 2024大會正在火熱舉行中，英偉達CEO黃仁勛宣布推出新一代GPU Blackwell，第一款Blackwell芯片名為GB200，將于今年晚些時候上市。采用臺積電4NP工藝制程，配備192 HBM3E內(nèi)存，共有2080億個晶體管，大語言模型性能比H100提升30倍，成本和能耗降低96%。隨后SK海力士發(fā)布公告稱，其最新的超高性能AI內(nèi)存產(chǎn)品HBM3E已開始量產(chǎn)，并將從本月下旬起向客戶供貨。據(jù)介紹，在存儲半導體三大巨頭（三星電子、SK海力士、美光）中，SK海力士是首家實現(xiàn)量產(chǎn)HBM3E供應商。HBM3E每秒可處理1.18TB數(shù)據(jù)，相當于在1秒內(nèi)可處理230部全高清（FHD）級電影。在散熱方面，SK海力士表示其HBM3E采用了MR-MUF技術(shù)，散熱性能較上一代產(chǎn)品提高了 10%，從而在散熱等所有方面

英偉達的GTC 2024明日開幕，而黃仁勛也是準備了主題演講，屆時下一代GPU架構(gòu)會被官宣。從最新爆料的細節(jié)看，B200以及RTX 50系顯卡都會使用這個架構(gòu)，Blackwell帶來的性能提升也是明顯的。按照最新爆料，B100將采用兩個基于臺積電CoWoS-L封裝技術(shù)的芯片，連接到8個8-Hi HBM3e顯存堆棧，總?cè)萘繛?92GB，而這還不是唯一。爆料中還提到，B200的下一代Blackwell GP更新將利用12-Hi來實現(xiàn)更高的容量，顯存達到了288GB，但不確定是否是HBM4。之前，戴爾首席運營官Jeff Clarke就曾爆料：英偉達將于2025年推出載有“Blackwell”架構(gòu)的B200產(chǎn)品，功耗或?qū)⑦_到1000W。事實上基于這個架構(gòu)的RTX 50系列功耗也不會太樂觀，之前有消息稱，RTX 5090

英偉達首次將中國科技巨頭華為列為競爭對手，在很多人看來兩家公司似乎相隔有點遠，但在AI時代卻開始相互競爭起來了。在這之前，黃仁勛接受采訪是表示，華為是一家好公司，技術(shù)實力非常過硬，愿意為他們點贊。 英偉達稱華為在五個領(lǐng)域中的四個領(lǐng)域是其當前的競爭對手，包括AI相關(guān)圖形處理器、擁有內(nèi)部團隊設(shè)計AI相關(guān)芯片的大型云服務(wù)公司、基于Arm的中央處理器和網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品。 事實上也確實如此，華為董事、ICT產(chǎn)品與解決方案總裁楊超斌指出，華為的目標就是為全世界提供第二個算力選擇。 在華為看來，到2028年預計ARM服務(wù)器中國占比將超80%、全球占比將超50%。同時，截至2023年底，開源歐拉openEuler已占中國服務(wù)器操作系統(tǒng)36.8%的市場份額，成為全國第一，預計今年將保持飛速增長的態(tài)勢，中國市場占有率將超50%。

在今日召開的全場景顯示新品發(fā)布會上，海信發(fā)布了包含4萬級分區(qū)的超級旗艦UX、畫質(zhì)冠軍U8N Pro以及全新一代爆款王U7N等新品。其中，海信電視U8N Pro是基于ULED X全場景AI計算畫質(zhì)平臺打造的標桿電視，不僅完成了從芯片到背光分區(qū)、屏幕、AI全維感知的全方位升級，更通過行業(yè)首個全鏈路自定義AI芯片架構(gòu)，實現(xiàn)不挑環(huán)境、不挑內(nèi)容的最佳畫質(zhì)呈據(jù)介紹，海信U8N Pro擁有5376分區(qū)Mini LED全陣列動態(tài)背光系統(tǒng)，每個燈珠亮度提升2倍，能實現(xiàn)3000nits XDR Pro穩(wěn)定峰值亮度。其中，作為畫質(zhì)處理中樞的新一代信芯AI感知芯片擁有強大AI算力，計算性能提升50%、感知場景算力提升100%、場景適配算力提升80%。本次發(fā)布會，海信還宣布旗下ULED X場景畫質(zhì)技術(shù)平臺全面進入AI計算畫質(zhì)時代，將作為

隨著英偉達在1月份發(fā)布了基于Ada Lovelace架構(gòu)的新款GeForce RTX 40 SUPER系列，RTX 4080和RTX 4070 Ti已正式停產(chǎn)，而RTX 4070雖然沒有停產(chǎn)，不過隨后一段時間也減少了供應。與此同時，由于英偉達調(diào)整了GPU供應量，RTX 4060和RTX 4060 Ti系列在過去兩個月里的供應也不是很充足。博板堂透露，華碩在3月中旬左右，工廠將針對部分型號暫時停止供應。涉及的型號也沒有工包供應，全部基本以彩包出貨為主，3月下旬起將無貨可供，型號包括：TX-RTX4070-O12G-GAMINGDUAL-RTX4070-12GDUAL-RTX4060TI-O8G-V2DUAL-RTX4060-O8G可以看到這幾款顯卡都是針對主流玩家的產(chǎn)品，其中大部分為雙風扇散熱設(shè)計的DUAL系列。

近日國產(chǎn)GPU龍頭廠商景嘉微宣布，景宏系列高性能智算模塊及整機產(chǎn)品研發(fā)成功，將盡快面向市場推廣。景宏系列是面向AI訓練、AI推理、科學計算等應用領(lǐng)域的高性能智算模塊及整機產(chǎn)品，支持INT8、FP16、FP32、FP64等混合精度運算，支持全新的多卡互聯(lián)技術(shù)進行算力擴展。適配國內(nèi)外主流CPU、操作系統(tǒng)及服務(wù)器廠商，能夠支持當前主流的計算生態(tài)、深度學習框架和算法模型庫，大幅縮短用戶適配驗證周期。目前來看，隨著AI技術(shù)進一步發(fā)展，通用人工智能及其應用將產(chǎn)生更大算力需求。當前國內(nèi)智能算力基礎(chǔ)設(shè)施步入加速建設(shè)階段，包括互聯(lián)網(wǎng)、政府、運營商等智能算力主要需求方加大相關(guān)投入，海外及國產(chǎn)AI芯片均供不應求。此前國產(chǎn)芯片整體滲透率低，隨著互聯(lián)網(wǎng)廠商加大以華為昇騰為首的國產(chǎn)算力采購力度，未來國產(chǎn)廠商會有極大的發(fā)展空間。

3月14日消息，Cerebras Systems發(fā)布了他們的第三代晶圓級AI加速芯片“WSE-3”(Wafer Scale Engine 3)，規(guī)格參數(shù)更加瘋狂，而且在功耗、價格不變的前提下性能翻了一番。2019年的第一代WSE-1基于臺積電16nm工藝，面積46225平方毫米，晶體管1.2萬億個，擁有40萬個AI核心、18GB SRAM緩存，支持9PB/s內(nèi)存帶寬、100Pb/s互連帶寬，功耗高達15千瓦。2021年的第二代WSE-2升級臺積電7nm工藝，面積不變還是46225平方毫米，晶體管增至2.6萬億個，核心數(shù)增至85萬個，緩存擴至40GB，內(nèi)存帶寬20PB/s，互連帶寬220Pb/s。如今的第三代WSE-3再次升級為臺積電5nm工藝，面積沒說但應該差不多，畢竟需要一塊晶圓才能造出一顆芯片，不可能再大太

新一代NVIDIA GeForce RTX 50系列顯卡的消息正逐漸浮出水面?？煽肯碓赐嘎?，預計用于RTX 5090的GB202芯片將采用512位寬。這里需要注意的是，該信息透露的僅僅是部分規(guī)格，目前并不代表整個GeForce RTX 50系列的性能水平。根據(jù)GPU泄密者Kopite7kimi的說法，下一代NVIDIA RTX 50系列“Blackwell”架構(gòu)的GB203和全新GB205芯片的顯存帶寬將與當前RTX 40系列的AD103和AD104 GPU芯片相同。這些芯片用于一些頂級顯卡，例如RTX 4080 Super和RTX 4070 Super。Kopite7kimi透露，Blackwell架構(gòu)的GPU將跳過384位寬。Blackwell架構(gòu)的GPU可能使用192位寬和256位寬，分別對應GB20

Frontier Developments宣布《F1車隊經(jīng)理2024》將于今年夏季推出，登陸PlayStation 5、Xbox Series、PlayStation 4、Xbox One和PC（Steam、Epic Games Store）?！禙1車隊經(jīng)理2024》預告： Steam商店地址：點我進入 在《F1?車隊經(jīng)理2024》中帶領(lǐng)車隊走向榮耀。全新的Formula 1?賽季已經(jīng)拉開帷幕，共設(shè)有24場比賽，包含新賽車、新車隊領(lǐng)隊以及更新后的F1?沖刺賽賽制。選擇加入10家官方F1?車隊之一或者首次創(chuàng)建屬于自己的車隊，開啟你的職業(yè)生涯。創(chuàng)建車隊通過本系列首次推出的功能，你可以選擇創(chuàng)建自己的車隊并爭奪本已擁擠的發(fā)車格位置，締造新的傳奇。無論是賽車設(shè)置和涂裝設(shè)計，還是標識或賽車服，你可以自由定制車隊的每一個元素

英偉達AI GPU風頭無兩，公司市值全球第三，黃仁勛甚至聲稱對手免費也無法擊敗自己，但事實上，AMD MI300系列這一代還是可圈可點的，也吸引了大量用戶。TensorWave對82名高級工程師、AI專家進行的獨立調(diào)查顯示，大約50%的受訪者表示對AMD MI300X GPU充滿信心，原因是相比英偉達H100系列不但性價比更高，而且供貨充足，不會因為缺貨而加價。 事實上，TensorWave自己也采購了AMD MI300X。 AMD Instinct系列產(chǎn)品其實已經(jīng)發(fā)展了很多代，但無論性能還是市場接受度都遠遜于對手。這一代的MI300X實現(xiàn)了性能飛躍，相比H100內(nèi)存容量多2.4倍、帶寬高1.6倍、FP8、FP16浮點性能都高1.3倍，F(xiàn)lashAttention 2、Llama2(700億參數(shù)) 1v1對比

近日英偉達CEO黃仁勛在2024 SIEPR經(jīng)濟峰會上透露，下一代DGX GPU服務(wù)器將會采用水冷散熱，整個系統(tǒng)非常壯觀(magnificent)、非常迷人(beautiful)。 黃仁勛還提到，新一代DGX服務(wù)器很快就會到來，暗示著Blacwell B100 GPU加速卡距離發(fā)布已經(jīng)不遠了——官方只說2024年內(nèi)，消息稱已提前到二季度。此前戴爾的一次會議中確認，英偉達明年還會推出升級版B200 GPU，最高功耗可達1000W，甚至有說法稱會有恐怖的1400W！ 英偉達目前的主力AI GPU H100和升級版H200最大功耗為700W，核心面積814平方毫米，均只需風冷。AMD MI300X則需要750W，但是面積也更大一些達到了1017平方毫米?，F(xiàn)如今，服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心使用浸沒式液冷散熱已經(jīng)稀松平常，但也有

NVIDIA有望在今年底或明年初發(fā)布下一代RTX 50系列顯卡，大概率首發(fā)配備新一代GDDR7顯存，但是顯存位寬和之前的說法不太一樣。早先有傳聞稱，RTX 50系列可能會回歸消失多年的最多512位顯存，大大提升帶寬。但是根據(jù)曝料專家@kopite7kimi的最新說法，GB20x系列核心的顯存配置和現(xiàn)有AD10x的基本沒什么區(qū)別。Ada Lovelace架構(gòu)家族的核心有五種AD102、AD103、AD104、AD106、AD107，位寬分別為384、256、192、128、128-bit。其中，AD104、AD106相比上代GA104、GA106，位寬都縮水降低了一個檔次。Blackwell架構(gòu)家族的核心據(jù)說也是五種，分別叫GB202、GB203、GB205、GB206、GB207。如此說來，它們的位寬配置應該還

亞馬遜十大最暢銷CPU榜單出爐，十大CPU中AMD占九席。AMD銳龍7000和5000系列CPU最受歡迎。銳龍5 5600X仍是經(jīng)濟型CPU之王，在亞馬遜暢銷榜上僅次于銳龍7 7800X3D。它擁有6核/12線程，游戲性能令人印象深刻，與英特爾的產(chǎn)品競爭激烈，但價格往往更低。與此同時，銳龍7 7800X3D在銳龍7 5800X3D的成功基礎(chǔ)上更進一步。它采用3D V-Cache技術(shù)，顯著提升了游戲性能，榮登亞馬遜和新蛋暢銷榜榜首。由于主板和DDR5內(nèi)存價格在過去幾個月迅速下降，AMD最新銳龍7000系列芯片也變得更加親民。得益于這一趨勢，銳龍5 7600X位居第三。這款CPU是銳龍5 5600X的繼任者，性能提升了約25-30%。與英特爾芯片相比，AMD的AM5平臺承諾提供更長的支持周期，并且通常提供更具競爭力

Vanillaware的戰(zhàn)術(shù)RPG游戲《圣獸之王》已于今日正式發(fā)售，游戲提供了有趣的戰(zhàn)斗模式，數(shù)十個角色之間的聯(lián)系和華麗的藝術(shù)設(shè)定，獲得了眾多媒體的好評。然而，這款受到眾多媒體好評的游戲為什么不登陸PC平臺呢？制作人山本明彥表示，發(fā)行商與Vanillaware的協(xié)議條款并未允許游戲登陸PC，所以暫時沒有移植PC平臺的計劃。目前該協(xié)議條款還不明確，但如果有足夠多的需求，PC版可能會在某個時候發(fā)售。另外，Vanillaware的首席執(zhí)行官也表示該項目的開發(fā)資金也已經(jīng)用完?！妒カF之王》于3月8日正式發(fā)售，登陸PS4、PS5、Xbox Series X/S和Switch平臺，支持免費試玩，而試玩版存檔也支持轉(zhuǎn)移至正式版。

靠著人工智能，英偉達開啟了坐著火箭賺錢的道路。截至周四收盤報927.095美元，漲幅4.52%，市值達2.32萬億美元，與蘋果相差不足3000億美元。從目前機構(gòu)的角度看，AI人工智能才剛剛開始，疊加英偉達多到爆的訂單，所以他們超越蘋果成為全球市值第一的公司，應該不會是太大難事。當然靠著AI，黃仁勛也是賺的麻木了，所以還真別吐槽為啥英偉達顯卡越賣越貴了，他們真的不靠這個賺錢，所以....靠著人工智能的風潮，AMD的市值也在穩(wěn)步提升，但是兩家公司目前最大的問題就是，由于監(jiān)管嚴厲，導致旗下諸多強勁的算力硬件無法賣給中國廠商，這就非常難受。英偉達市值能有今天，想必也有各位的一份功勞，你支持過幾塊卡？

3月7日消息，隨著人工智能全球爆火，英偉達成為了AI最大的贏家。自從2022年底，ChatGPT發(fā)布掀起AI產(chǎn)業(yè)熱潮之后，英偉達就成為了市場的香餑餑，而押注英偉達的投資者們，也迎來了“十年難遇”的造富機會。剛剛過去的2023年中，英偉達不僅凈利潤同比大漲581%，其股價還從年初的每股100余美元暴漲至如今的超800美元(超過1000美元指日可待)，市值增長超萬億美元。特斯拉創(chuàng)始人馬斯克曾這樣描述英偉達的火熱：“似乎所有的人和狗都在購買(英偉達)GPU?！比蛞呀?jīng)有不少投資英偉達的人賺的盆滿缽滿，而一些用戶甚至喊話，黃仁勛沒有“坑”買他顯卡的用戶，這才是他們堅信的未來。GTC是英偉達一年一度的全球開發(fā)者大會，也被視為整個AI和深度學習領(lǐng)域的盛會，按照慣例公司將會在會上完成重要產(chǎn)品或技術(shù)發(fā)布，而按照黃仁勛的說法，未

3月7日消息，市調(diào)機構(gòu)Jon Peddie Research(JPR)的最新報告顯示，2023年第四季度，全球獨立顯卡出貨量950萬塊，同比大漲32%，環(huán)比也增加了6.8%。 過去十年間，第四季度獨立顯卡的出貨量增幅平均為-0.6%。2000年第一季度以來，獨立顯卡累計出貨量超過23億塊，總價值約4820億美元，約合人民幣3.47萬億元。 更有趣的是顯卡份額，可能和很多人想象的不同，AMD顯卡雖然份額不多，但勢頭卻一路看漲，出貨量環(huán)比增加17%，同比則暴漲117%。 份額方面，AMD顯卡在2022年第四季度只占12%，2023年第三季度升至17%，2023年第四季度更是達到了19%。 相比之下，NVIDIA確實一直占統(tǒng)治地位，出貨量環(huán)比、同比也分別增加了4.7%、22.3%，但份額卻在持續(xù)下滑：86%、82%、

今天(3月6日)JEDEC正式宣布GDDR7為下一代顯存標準，AMD和NVIDIA均已加入。目前，三星和美光都已制定了下一代GDDR7內(nèi)存模塊的開發(fā)計劃。三星的目標是達到32Gbps的速度，而美光的目標也是24Gb+32 Gbps的芯片。美光在其最新的路線圖中也公布了到2026年達到36 Gbps和24 Gb+的內(nèi)存模塊。 從公布標準看，JESD239 GDDR7的帶寬是GDDR6的兩倍(獨立通道數(shù)量增加一倍，增加至4個)，每個器件可達192 GB/s，支持16 Gbit至32 Gbit密度，包括支持雙通道模式，使系統(tǒng)容量翻倍。 JEDEC表示："JESD239 GDDR7標志著高速內(nèi)存設(shè)計的重大進步。隨著向PAM3信號的轉(zhuǎn)變，存儲器行業(yè)有了一條新的途徑來擴展GDDR器件的性能，并推動圖形和各種高性能應用的不斷