高通回應(yīng)小米自研3nm玄戒O1芯片 雙方合作穩(wěn)固

今日小米CEO雷軍宣布，小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的手機(jī)SoC芯片玄戒O1采用的是第二代3nm制程工藝。

而此前小米的旗艦智能手機(jī)大多采用的是高通的旗艦SoC，如果小米玄戒O1在市場(chǎng)上大獲成功，那么未來(lái)是否會(huì)影響到小米與高通的合作呢？

對(duì)此，高通CEO Amon在接受媒體采訪(fǎng)時(shí)回應(yīng)稱(chēng)，目前與與小米有長(zhǎng)期穩(wěn)固的合作關(guān)系，小米的一些旗艦機(jī)仍會(huì)持續(xù)采用高通的技術(shù)。

其實(shí)品牌廠(chǎng)商研發(fā)芯片并不罕見(jiàn)，如三星（Exynos系列）一樣，高通仍是三星旗艦機(jī)的主要供應(yīng)商，同樣高通也將會(huì)是小米旗艦機(jī)的主要供應(yīng)商，未來(lái)也不會(huì)改變。

根據(jù)此前曝光的Geekbench6的測(cè)試得分，玄戒O1單核得分為2709分，多核得分為8125分，作為對(duì)比，驍龍8至尊版的單核成績(jī)約為3200分左右，多核成績(jī)約為10400左右，差距約為15.3%和21.9%。