英偉達下一代GPU曝光：首個3nm多芯片模塊設計 2024年亮相

H100 供不應求，下一代更強GPU已經(jīng)在路上了。有爆料稱，英偉達新一代芯片B100，將采用臺積電3nm制程，多芯片設計，預計在2024年會推出。

近日外媒DigiTimes爆料了英偉達的下一代GPU—— 代號為「Blackwell」的B100。據(jù)稱，作為面向人工智能(AI)和高性能計算(HPC)應用的產(chǎn)品，B100將采用臺積電的3nm工藝制程，以及更為復雜的多芯片模塊(MCM)設計，并將于2024年第四季度現(xiàn)身。

對于壟斷了人工智能GPU市場80%以上份額的英偉達來說，則可以借著B100趁熱打鐵，在這波AI部署的熱潮中進一步狙擊AMD、英特爾等挑戰(zhàn)者。據(jù)英偉達估計，到2027年，這一領域的產(chǎn)值將達到約3000億美元。

與Hopper/Ada架構(gòu)不同的是，Blackwell架構(gòu)將擴展到數(shù)據(jù)中心和消費級GPU。爆料稱，B100在核心數(shù)量上預計不會有明顯變化，但有跡象顯示，其底層架構(gòu)將會有重大調(diào)整。

這種多芯片模塊(MCM)設計表明，英偉達將采用先進的封裝技術(shù)，把GPU組件分成獨立的芯片。雖然具體的芯片數(shù)量和配置尚未確定，但這種方法將讓英偉達在定制芯片上具備更大的靈活性。這與AMD推出Instinct MI300系列的意圖，也是如出一轍。

不過，英偉達B100具體會采用哪種3nm級工藝，還有待觀察。就目前來說，臺積電擁有眾多3nm點，包括性能增強型N3P和面向HPC的N3X。

鑒于英偉達在Ada Lovelace、Hopper和Ampere上均采用了定制的制造技術(shù)，由此也可以推斷，全新的Blackwell大概率也會采用定制的節(jié)點。

當然，明年采用臺積電N3技術(shù)的，也不止英偉達一家。AMD、英特爾(Intel)、聯(lián)發(fā)科(MediaTek)和高通(Qualcomm)都將在2024-2025年采用臺積電的3nm級節(jié)點之一。事實上，聯(lián)發(fā)科(MediaTek)已經(jīng)采用了臺積電的首個N3E設計。

目前，只有蘋果使用臺積電的N3B(第一代 N3)技術(shù)，來制造自家最新的A17 Pro芯片。此外，對于其他的芯片，如M3、M3 Pro、M3 Max和M3 Ultra，預計也將采用N3B技術(shù)。