芯片設(shè)計(jì)缺陷致良品率低 英偉達(dá)否認(rèn)與臺積電關(guān)系緊張

日前據(jù)報道有傳言稱，英偉達(dá)最新的Blackwell架構(gòu)GPU在正式發(fā)貨前遇到了一些問題，導(dǎo)致了較低的良品率。這讓英偉達(dá)與臺積電之間的關(guān)系受到一些影響。

然而，英偉達(dá)CEO黃仁勛迅速對此進(jìn)行了澄清。他明確表示，Blackwell架構(gòu)的產(chǎn)品確實(shí)存在一個設(shè)計(jì)上的小瑕疵，這個瑕疵雖對芯片的基本功能不構(gòu)成影響，但卻不可避免地降低了良品率。黃仁勛強(qiáng)調(diào)，這是英偉達(dá)單方面的問題，與臺積電毫無干系，且不會影響雙方未來的合作。

值得注意的是，基于Blackwell架構(gòu)的GPU所打造的B100和B200，是首批采用臺積電先進(jìn)的CoWoS-L封裝技術(shù)的產(chǎn)品。

它們通過RDL中間層與LSI橋接器巧妙地連接各個小芯片，實(shí)現(xiàn)了令人矚目的約10Tb/s數(shù)據(jù)傳輸速率。

摩根士丹利分析師的最新報告更是為英偉達(dá)的前景添上了濃墨重彩的一筆。報告指出，英偉達(dá)未來一年內(nèi)Blackwell架構(gòu)的訂單已被搶購一空，其中不乏有AI公司一次性預(yù)訂超過10萬片芯片，市場需求可見一斑。