臺積電將增加先進封裝產(chǎn)能 以滿足英偉達AI GPU新增訂單

近年來，人工智能（AI）、高性能計算（HPC）和PC一直在推動著對先進工藝和封裝技術(shù)的發(fā)展，市場需求在迅速增長，臺積電（TSMC）作為領(lǐng)先的晶圓代工廠，不斷擴大其先進工藝和封裝的產(chǎn)能，以適應(yīng)市場的需求變化。過去幾個月里，以ChatGPT為首的人工智能工具在全球范圍內(nèi)掀起了一股熱潮，對英偉達A100和H100這樣的數(shù)據(jù)中心GPU的需求大幅度提高。

據(jù)DigiTimes，臺積電現(xiàn)在正計劃擴大其先進封裝的產(chǎn)能，緊急訂購新的封裝設(shè)備，以滿足今年內(nèi)的訂單需求。由于臺積電和英偉達之前都低估了市場對數(shù)據(jù)中心GPU的需求，現(xiàn)有的封裝設(shè)備已無法滿足。

據(jù)了解，現(xiàn)階段對CoWoS等封裝技術(shù)的需求遠遠超過了現(xiàn)有產(chǎn)能，臺積電向英偉達承諾在2023年間額外加工10000片CoWoS晶圓。以每塊晶圓制造約60個A100/H100 GPU芯片計算，意味著多出了約60萬個數(shù)據(jù)中心GPU訂單。臺積電計劃今年剩余的時間里，每個月增加1000到2000片CoWoS晶圓，每個月的產(chǎn)量大概在8000到9000片之間，這可以提升先進封裝設(shè)施的利用率。

此前就有報道稱，高性能計算GPU的交貨周期已從過往的3個月延長到了6個月，某些情況下可能要等待更長的時間，部分新的訂單估計要到今年12月才能完成，這意味著等待時間將超過6個月。目前臺積電4/5nm和6/7nm的產(chǎn)能利用率已基本到達飽和狀態(tài)，以應(yīng)付英偉達的新增訂單，包括了A100、A30、H100、A800和H800等計算卡。