AMD RDNA3下代顯卡性能有望翻倍 自信將取得勝利

AMD RDNA2 RX 6000系列顯卡家族還沒布局完畢，有關(guān)下一代RDNA3架構(gòu)的曝料就接連不斷，從目前跡象看有望在這一代成功的基礎(chǔ)上再次飛躍，至少產(chǎn)品上非常值得期待。

目前已經(jīng)可以99.9%確認(rèn)的是，RDNA3架構(gòu)將會(huì)采用類似銳龍、霄龍?zhí)幚砥鞯腃hiplets小芯片設(shè)計(jì)，包含一個(gè)負(fù)責(zé)輸入輸出I/O Die，和至少一個(gè)負(fù)責(zé)渲染的Compute Die，部分型號應(yīng)該還有兩個(gè)。

其中，Compute Die將會(huì)采用5nm工藝制造，包含CU計(jì)算單元等核心模塊，I/O Die則是7nm工藝制造，集成顯存控制器、顯示控制器等周邊模塊。

如此一來，RDNA3可以輕松擴(kuò)大核心規(guī)模，翻一番毫無障礙，傳聞可以到160個(gè)計(jì)算單元，也就是10240個(gè)流處理器。

不過，小芯片設(shè)計(jì)也要付出一定的代價(jià)，性能、延遲都會(huì)有所損失，據(jù)說在RNDA3上的損失幅度要大于銳龍?zhí)幚砥魃系模w來看仍然是非常值得的。

AMD曾公開表態(tài)，RDNA3架構(gòu)的能效會(huì)比RDNA2提升50%甚至更多，也就是同等功耗下性能增加50%。

單純的性能方面，AMD有信心可以帶來60-80%的大幅提升，目前最樂觀的預(yù)期甚至可以提升100%，其中頂級旗艦“RX 7900 XT”相比于RX 6900 XT保守可以至少提升40%。

另外，光追性能、幾何性能也都將得到極大幅度的提升。

據(jù)說，AMD一直在宣稱，他們相信RDNA3可以取得真正的勝利(truly win)——具體哪個(gè)層面沒說，看起來至少產(chǎn)品上有望實(shí)現(xiàn)對NVIDIA的反殺，就看能有多少貨了……

英偉達(dá)方面，早先公布的路線圖已經(jīng)明示，今年不會(huì)有新架構(gòu)，大概率只是RTX 30系列的升級版，下一代要等明年。