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微軟曝光新專利:新一代HoloLens或許就長這樣了!

時(shí)間:2018-08-15 10:05:49
  • 來源:3DM整理
  • 作者:Sophie周
  • 編輯:Sophie

據(jù)外媒報(bào)道,微軟近日曝出了一項(xiàng)在今年3月底提交的新專利,展示了HoloLens設(shè)備可能的新形態(tài)。

會在 2019 年 1 季度推出新版 HoloLens 混合現(xiàn)實(shí)(Mixed Reality)頭戴式裝置,只是大家一直未能知曉該產(chǎn)品的外觀。不過根據(jù) 2018 年 3 月 30 號提交的一項(xiàng)新專利,我們可以對新品的外形有個初步的了解。其標(biāo)題為《增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)系統(tǒng)的眼部緩解調(diào)節(jié)機(jī)制》,插圖中描述了一種機(jī)械裝置,可以自動向前或向后移動目鏡(圖中 3792 標(biāo)示處),從而緩解對固定點(diǎn)的凝視。

不過最有趣的,還是插圖本身,因其展示了比 Hololens 1.0 版本更加輕巧的裝置。與前代相比,新品有望將所有電子設(shè)備和電池都納入目鏡,使之看起來和普通 VR 頭戴式裝置更為相似。

這款眼部緩解裝置的主要發(fā)明人,是微軟首席機(jī)械工程師 Errol Tazbaz,此前他曾參與了 Surface Book 鉸鏈的打造。

下一代 HoloLens 將擁有一個改進(jìn)的全息處理單元、具備更多的 AI 功能,以及一個改進(jìn)的、類似 Kinect 的景深攝像頭。

微軟對 HoloLens 的新挑戰(zhàn),主要是改善視野(35°)。此外有報(bào)道稱,微軟正在內(nèi)部研制鏡頭,以實(shí)現(xiàn)更加合理的成本目標(biāo)。

據(jù)悉,HoloLens 2 將采用最近發(fā)布的高通驍龍 XR1 處理器,其旨在提供“高品質(zhì)”的 VR 和 AR 體驗(yàn),不過微軟應(yīng)該會沿用 MR 用戶界面的 Windows 10 on ARM 。

早前爆料稱,微軟會在 2019 年初發(fā)布 HoloLens 2 。如果一切順利,我們有望在明年下半年正式與它見面。

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