微軟進一步公布XboxOne主機相應(yīng)硬件芯片規(guī)格參數(shù)

 微軟今天在美國加州斯坦福紀(jì)念禮堂舉辦的 Hot Chips 會議上，公布了一些 Xbox One 芯片和技術(shù)架構(gòu)。

南橋芯片下多出了用途未知的 8GB 閃存。

浮點處理能力 1.31 TFLOPS，41 Gtexel/s。已知 PS4 主機是 1.8 TFLOPS。

eSRAM 帶寬最低 109 GB/秒，理論峰值 204 GB/s，比以前媒體猜測的都要高。

CPU 與 eSRAM 之間有數(shù)據(jù)傳輸，可能可以直接讀取。

CPU、GPU 之間采用內(nèi)存一致性方案 (Memory coherency)。

面積為 363mm2 的板載芯片上，除了 CPU、GPU 芯片還有 15 個特殊用途處理器、4 個指令處理器（2個計算、2個圖像）。