Intel在10月份推出了酷睿第14代處理器的K系列產(chǎn)品，也就是Raptor Lake Refresh。首批六款K/KF系列是針對PC發(fā)燒友的產(chǎn)品，均為未鎖頻版本，與現(xiàn)有600/700系列主板相兼容，目前已上市銷售。對于主流用戶來說，價格相對更低的英特爾非K系列還要等上一段時間。近日，有網(wǎng)友曝光了英特爾酷睿i5-14400F在CPU-Z上的信息?？梢钥吹紺PU核心代號顯示為Raptor Lake，依然采用10nm工藝，倍頻為4.0-47.0，因此CPU的最大頻率為4.7 GHz，并且擁有6P+4E的核心規(guī)模、20MB的L3緩存容量以及65W的TDP。跑分成績方面，該顆5-14400F的單核分?jǐn)?shù)為765.5分，多核分?jǐn)?shù)為6730.3分，相比上一代i5-13400F分別提升了約5%和2%，提升幅度并不大。沒啥意外的

CPU巨頭Intel官方日前宣布，將于當(dāng)?shù)貢r間2024年4月8-9日，在美國亞利桑那州鳳凰城舉辦新一屆Vision 2024大會。Intel Vision大會已經(jīng)舉辦多次，一般不會用來正式發(fā)布某款產(chǎn)品，而是更多地關(guān)注行業(yè)趨勢、公司項目進(jìn)展等，但也會介紹一些新產(chǎn)品的進(jìn)度或者成績。比如2022年宣布了Project Endgame計算服務(wù)(現(xiàn)已擱淺)、Project Apollo II人工智能部署服務(wù)、Gaudi2 AI加速器、四代可擴(kuò)展至強(qiáng)、Arctic Sound-M數(shù)據(jù)中心GPU加速卡等。2023年則宣布了“芯經(jīng)濟(jì)”(Sliconomy)的概念，展示了Intel芯片推動的數(shù)字化轉(zhuǎn)型與發(fā)展，尤其是在AI、邊緣計算方面的創(chuàng)新。至于今年的內(nèi)容，Intel沒有明說，只是提到了AI、邊緣、云、下一代系統(tǒng)、未來技術(shù)等關(guān)鍵

11月7日今天，英特爾舉辦了 Intel Innovation Taipei 2023 科技論壇，英特爾 CEO 帕特?基辛格登臺發(fā)表演講。他表示，英特爾可如期達(dá)成 4 年推進(jìn) 5 世代制程技術(shù)的目標(biāo)。 據(jù)稱，Intel 7 制程技術(shù)目前已大規(guī)模量產(chǎn)，Intel 4 制程也已經(jīng)量產(chǎn)，而 Intel 3 制程準(zhǔn)備開始量產(chǎn)，Intel 20A 制程將如期于 2024 年量產(chǎn)，最終的 Intel 18A 制程已確定相關(guān)設(shè)計規(guī)則。至于摩爾定律是不是到盡頭，他明確回應(yīng)稱“沒有”，他拿英特爾開發(fā)的玻璃基板表示，這可以將光學(xué)直接用在基板上，將是 Intel 18A 制程之后的產(chǎn)品，未來還有其他“很酷”的發(fā)展。他表示，目前這些新技術(shù)才剛起步，英特爾將會不斷推出新產(chǎn)品，帶動產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈發(fā)展。他還提到，英特爾目前正進(jìn)入小芯片時代，3

英特爾首席執(zhí)行官帕特·基辛格在接受媒體采訪時表示，在英特爾的發(fā)展歷程中，所犯下的最大錯誤之一就是未能成功進(jìn)軍智能手機(jī)芯片市場?，F(xiàn)在提及智能手機(jī)處理器，可能大部分人第一反應(yīng)都是蘋果、高通、三星、聯(lián)發(fā)科和華為，但其實英特爾也做過手機(jī)處理器，并且還推出了商用產(chǎn)品。早年間英特爾就出過Arm架構(gòu)的XScale系列處理器，供當(dāng)時的智能手機(jī)Windows Mobile用。只不過當(dāng)時的英特爾對于手機(jī)市場可以說是不屑一顧，連喬布斯上門商量給iPhone造芯片都沒看上。隨著iPhone帶火了智能手機(jī)市場，英特爾也意識到了手機(jī)端的價值，開始了自己的亡羊補(bǔ)牢之路。英特爾一方面推出了輕量級X86架構(gòu)的Atom系列處理器，另一方面收購了英飛凌來補(bǔ)全基帶的不足。可以說這個開端是相當(dāng)不錯了，早期的Atom處理器在移動端的表現(xiàn)并不差，而且其收購

此前有報道稱，英偉達(dá)和AMD都選擇與微軟合作，在更廣泛的范圍內(nèi)提供基于Arm架構(gòu)的設(shè)計，支持Windows操作系統(tǒng)，旨在更有效地與蘋果Mac產(chǎn)品里使用的Arm架構(gòu)SoC競爭，并計劃在2025年推出面向客戶端PC的Arm處理器。其中英偉達(dá)選擇與聯(lián)發(fā)科合作，而且會在首款產(chǎn)品上采用臺積電（TSMC）的CoWoS封裝，最終目標(biāo)是進(jìn)入高端筆記本電腦市場。據(jù)SeekingAlpha報道，英特爾CEO帕特-基爾辛格（Pat Gelsinger）在2023年第三季度的財報電話會議上表示，Arm和Windows客戶端替代產(chǎn)品在PC業(yè)務(wù)中的影響微不足道，不過英特爾會以史為鑒，認(rèn)真對待所有競爭，而且英特爾有一個強(qiáng)有力的產(chǎn)品路線圖，在客戶端PC市場處于理想位置并保持競爭優(yōu)勢。在帕特-基爾辛格看來，當(dāng)談及到Arm這樣的替代架構(gòu)時，更多地

X代酷睿陪伴了無數(shù)PC用戶多年，Intel剛剛正式發(fā)布了代號Raptor Lake Refresh的第14代酷睿處理器，12月14日還會發(fā)布代號Meteor Lake的全新第一代酷睿Ultra處理器。對于Intel這一次的品牌變化，很多玩家一直比較迷茫，畢竟目前正處于過渡階段。 在最新的QA解讀中，Intel確認(rèn)，Raptor Lake Refresh將是最后一代使用“X代酷?！泵绞降漠a(chǎn)品，今后不會再有酷睿i9、酷睿i7、酷睿i5、酷睿i3的說法，自然不會有15代。Meteor Lake開始，Intel處理器將一律使用“酷睿Ultra”、“酷?！眱煞N命名體系，前者用于最新的高端和主流產(chǎn)品，后者則是入門級產(chǎn)品，基本就是之前的奔騰、賽揚(yáng)。第一代酷睿Ultra面向主流和輕薄筆記本，從高到低分為酷睿Ultra 9、

近日，英特爾宣布已開始采用極紫外光刻（EUV）技術(shù)大規(guī)模量產(chǎn)（HVM）Intel 4制程節(jié)點。采用該制程、產(chǎn)品代號為Meteor Lake的英特爾酷睿Ultra處理器將于今年12月14日發(fā)布。據(jù)悉，作為英特爾首個采用極紫外光刻技術(shù)生產(chǎn)的制程節(jié)點，Intel 4與先前的節(jié)點相比，在性能、能效和晶體管密度方面均實現(xiàn)了顯著提升。此前有消息指出，Intel 4工藝的性能與三星電子3nm和臺積電3nm相似。英特爾中國消息指出，極紫外光刻技術(shù)正在驅(qū)動著算力需求最高的應(yīng)用，如AI、先進(jìn)移動網(wǎng)絡(luò)、自動駕駛及新型數(shù)據(jù)中心和云應(yīng)用。對于英特爾順利實現(xiàn)其“四年五個制程節(jié)點”計劃，及在2025年重獲制程領(lǐng)先性而言，極紫外光刻技術(shù)也起著關(guān)鍵作用。目前，Intel 7和Intel 4已實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn);Intel 3正在按計劃推進(jìn)，目標(biāo)是2

英特爾第14代酷睿處理器（Raptor Lake Refresh）即將發(fā)售，近期不少主板廠商都相繼推出了新版的Z790主板，不但在供電方面將針對新款處理器進(jìn)行了優(yōu)化，支持更快的DDR5內(nèi)存，同時還提供了Wi-Fi 7無線網(wǎng)絡(luò)等新功能。盡管電氣和電子工程師協(xié)會（IEEE）還未正式批準(zhǔn)Wi-Fi 7（802.11be）規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)，不過像英特爾這種Wi-Fi芯片大廠，早已提供了對應(yīng)的解決方案。近日有網(wǎng)友透露，英特爾BE200 Wi-Fi 7芯片已經(jīng)供不應(yīng)求，交付周期從原來的6周延長至12周，這也不難理解為什么如此多新款Z790主板選用高通或聯(lián)發(fā)科的Wi-Fi 7芯片。比如技嘉即將發(fā)售的Aorus Z790 Master X，不同版本分別采用了英特爾的BE200（PCB rev. 1.2）、聯(lián)發(fā)科的MT7927 / RZ

Intel宣布，將可編程解決方案事業(yè)部 (PSG) 業(yè)務(wù)拆分為獨立業(yè)務(wù)，自2014年1月1日開始獨立運(yùn)營，未來2-3年還將獨立IPO。消息公布后，Intel股價盤后交易中上漲了2.3%。Intel表示，這將為PSG提供所需的自主權(quán)和靈活性，以全面加速其增長并更有效地在FPGA（現(xiàn)場可編程邏輯門陣列）行業(yè)中競爭，該行業(yè)服務(wù)于廣泛的市場，包括數(shù)據(jù)中心、通信、工業(yè)、汽車、航空航天和國防領(lǐng)域。Intel還宣布，Intel執(zhí)行副總裁桑德拉·里維拉(Sandra Rivera)將擔(dān)任PSG首席執(zhí)行官，領(lǐng)導(dǎo)PSG。香農(nóng)·普林 (Shannon Poulin) 被任命為首席運(yùn)營官。PSG預(yù)計將于2024年1月1日開始獨立運(yùn)營，并得到Intel的持續(xù)支持。Intel預(yù)計在發(fā)布2024年第一季度財報時將PSG作為一個獨立的業(yè)務(wù)部門

英特爾已在美國加利福利亞州圣何塞舉辦的“Intel Innovation”峰會上宣布，新一代面向移動平臺的酷睿Ultra第1代處理器，也就是Meteor Lake，將會在今年12月14日上市。Meteor Lake設(shè)計的亮點之一是針對人工智能（AI）做了大量的設(shè)計，新引入的NPU可以更好地分擔(dān)不同的人工智能任務(wù)。據(jù)Wccftech報道，英特爾副總裁兼客戶人工智能總經(jīng)理John Rayfield已經(jīng)加盟AMD，開始了新的旅程。John Rayfield過去在英特爾負(fù)責(zé)硬件和軟件資源的開發(fā)，特別是那些針對“低功耗人工智能”的資源，為Meteor Lake新引入的NPU做了大量的開發(fā)工作，是背后的主要功臣之一。由于AMD在Ryzen 7040系列處理器上也推出了名為“AMD XDNA”的專用人工智能引擎，以及新的“R

芯片制造商英特爾表示，其投資185億美元的愛爾蘭工廠已開始使用極紫外線(EUV)光刻機(jī)進(jìn)行大批量生產(chǎn)，并稱這是一個"里程碑"時刻，因為該公司正尋求從競爭對手那里奪回優(yōu)勢。英特爾曾是全球領(lǐng)先的芯片制造商，但在競爭中逐漸落后于臺積電。但該公司表示，憑借制造技術(shù)，它有望奪回領(lǐng)先地位，并表示將與臺積電的最佳技術(shù)相媲美。英特爾表示，理論上，EUV工具的精度足以用月球上的激光筆擊中人的拇指，它將在幫助英特爾在四年內(nèi)推出五代技術(shù)方面發(fā)揮關(guān)鍵作用。英特爾技術(shù)開發(fā)總經(jīng)理安·凱萊赫(Ann Kelleher)表示，該公司正在按計劃實現(xiàn)這一目標(biāo)，目前已經(jīng)完成了兩項制造工藝，第三項“即將完成”，最后兩項進(jìn)展非常順利。這座工廠位于都柏林郊外的萊克利普鎮(zhèn)，是英特爾使用EUV批量生產(chǎn)Intel 4的首個生產(chǎn)基地。該技術(shù)將用于生產(chǎn)即將推出的筆

當(dāng)?shù)貢r間22日，歐盟委員會發(fā)布公告稱，由于美國芯片巨頭英特爾濫用其市場主導(dǎo)地位，決定對英特爾處以3.76億歐元（約合29.22億元人民幣）的罰款。公告中提到，該處罰是因為英特爾公司有壟斷限制行為，濫用市場地位，操控x86核心處理器產(chǎn)品。2002年11月至2006年12月期間，英特爾向三家計算機(jī)制造商付款，要求它們停止或延遲推出搭載了競爭對手芯片的產(chǎn)品，并限制這些產(chǎn)品的銷售渠道。2009年，歐盟委員會曾因此事對英特爾處以10.6億歐元（約合82.34億元人民幣）的罰款。英特爾對此不服并提告，結(jié)果2022年1月，位于盧森堡的歐盟普通法院部分廢除了2009年歐盟委員會的決定，并取消了對英特爾的罰款。但歐盟委員會堅持認(rèn)為，英特爾非法將競爭對手排除在市場之外的行動，構(gòu)成了濫用市場主導(dǎo)地位，對歐盟市場的開放競爭和消費(fèi)者的選

近期AI技術(shù)正在被各大企業(yè)追逐，英特爾CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）計劃讓這家曾經(jīng)占據(jù)主導(dǎo)地位的芯片制造商東山再起，他認(rèn)為該公司的技術(shù)對于人工智能計算全行業(yè)的繁榮至關(guān)重要?；粮癜l(fā)表講話時指出，英特爾在人工智能生產(chǎn)技術(shù)和軟件開發(fā)工具方面取得了進(jìn)步。 基辛格試圖激發(fā)人們對英特爾技術(shù)的興趣。他認(rèn)為，人工智能的使用不會僅限于大型云提供商的數(shù)據(jù)中心，這些提供商嚴(yán)重依賴英偉達(dá)公司的芯片。相反，人工智能的應(yīng)用將擴(kuò)展到新的領(lǐng)域，包括現(xiàn)在垂死掙扎的個人電腦市場。英特爾領(lǐng)導(dǎo)人重申以前所未有的速度升級其制造技術(shù)的承諾。他說，作為努力的一部分，名為Intel 3的芯片制造技術(shù)將準(zhǔn)備在今年年底推出。近日，英偉達(dá)作為人工智能加速器的主要提供商而引起了人們的關(guān)注?；粮癖硎?，英特爾在自己的加速器方面已經(jīng)取得了一些進(jìn)展，其

盡管電氣和電子工程師協(xié)會（IEEE）還未正式批準(zhǔn)Wi-Fi 7（802.11be）規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)，不過部分廠商已經(jīng)等不及了，比如有些主板廠商已經(jīng)將Wi-Fi 7作為新款Z790主板的主要賣點，相關(guān)產(chǎn)品已經(jīng)準(zhǔn)備就緒。這些主板很多都搭載了英特爾的Wi-Fi 7產(chǎn)品，而英特爾還提供了不同形態(tài)Wi-Fi 7無線網(wǎng)卡，也會在今年上市。 目前英特爾已列出了兩款Wi-Fi 7無線網(wǎng)卡，分別為BE200和BE202，提供了M.2 2230和M.2 1216兩種尺寸規(guī)格，均支持2.4GHz、5GHz和6GHz頻段及2x2 TX/RX，其中BE200最大數(shù)據(jù)傳輸速率可達(dá)5 Gbit/s。BE200和BE202都支持PCIe和USB接口，可用于臺式機(jī)的主板和筆記本電腦。有趣的是，技嘉Aorus Z790 Master X主板（1.2版本）

昨日，英特爾正式發(fā)布了新一代Thunderbolt的標(biāo)準(zhǔn)—— Thunderbolt 5，其最高帶寬達(dá)到120Gb/s，較Thunderbolt 4提升3倍，并支持向下兼容。據(jù)英特爾介紹，Thunderbolt 5將提供80Gb/s的雙向帶寬，最高帶寬可達(dá)到120Gb/s，較Thunderbolt 4接口提升3倍，為用戶提供出色的顯示和數(shù)據(jù)連接，以實現(xiàn)最佳體驗。此外，Thunderbolt 5支持包括USB4 V2在內(nèi)的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，并與上一代Thunderbolt以及USB先前版本完全兼容。英特爾表示，新一代的Thunderbolt 5將極大滿足內(nèi)容創(chuàng)作者和游戲玩家的對高帶寬的需求，而Thunderbolt 5旨在大幅提高連接速度和帶寬，以確?，F(xiàn)代PC用戶在未來幾年能夠享受最高質(zhì)量的視覺效果和身臨其境的體驗，其亮

英特爾將在本月19日到20日在美國加利福利亞州圣何塞舉辦“Intel Innovation”峰會上帶來第14代酷睿處理器，也就是Raptor Lake Refresh。已經(jīng)看到多家主板廠商也在近期為旗下的Intel 600/700系主板推送了新版BIOS，以支持第14代酷睿處理器，同時又陸續(xù)發(fā)布做了針對性設(shè)計的新款Z790主板（如技嘉的Z790 X系列、微星的Z790 MAX系列等）。據(jù)VideoCardz消息稱，英特爾第14代酷睿的解禁時間具體如下：廣告商解禁時間：太平洋標(biāo)準(zhǔn)時間2023年10月16日6時（北京標(biāo)準(zhǔn)時間10月16日21時）銷售商及評測解禁時間：太平洋標(biāo)準(zhǔn)時間2023年10月17日6時（北京標(biāo)準(zhǔn)時間10月17日21時）屆時英特爾將會首發(fā)支持CPU超頻的K/KF后綴產(chǎn)品，包括：i9-14900K/

繼前段時間i9-14900K CPUZ測試跑分曝光后，近期這款新一代旗艦CPU又出現(xiàn)在了GeekBench上。在Geekbench 6.1.0基準(zhǔn)測試中，i9-14900K單核跑分超過3100分，單核性能對比現(xiàn)今旗艦CPU i9-13900K（約2950分）提升約6%，多核性能分?jǐn)?shù)不太正常，只有19000分出頭，遠(yuǎn)低于i9-13900K的21000+，有可能是因為這顆測試版CPU優(yōu)化未到位或者映泰Z790A-SILVER主板（經(jīng)查詢?yōu)?0A 17相Dr.Mos供電）性能不夠等原因?qū)е?。而在此前的CPU-Z測試中，酷睿i9-14900K能夠運(yùn)行在6.0 GHz頻率下，單核成績?yōu)?78分，而多核成績?yōu)?8117.5分，相比酷睿i9-13900K單核和多核性能分別提升了約9.4%與19.4%?？犷9-14900K是

據(jù)報道，英特爾今日與以色列芯片代工廠商高塔半導(dǎo)體（Tower Semiconductor）達(dá)成一項新的代工協(xié)議。根據(jù)該協(xié)議，高塔半導(dǎo)體將向英特爾新墨西哥州Rio Rancho工廠投資3億美元，收購并獲得即將安裝到該工廠的設(shè)備和和其他固定資產(chǎn)。屆時，高塔半導(dǎo)體將獲得該工廠每月60多萬張照片層（photo layers）的生產(chǎn)能力，以滿足高塔半導(dǎo)體客戶對下一代300 mm芯片的需求。高塔半導(dǎo)體CEO Russell Ellwanger對此表示：“這是我們與英特爾朝著多種獨特協(xié)同解決方案邁出的第一步。此次合作不僅能讓我們能夠滿足客戶的需求路線圖，還特別關(guān)注先進(jìn)電源管理和絕緣體射頻硅（RF SOI）解決方案，并計劃在2024年進(jìn)行全流程資格認(rèn)證。與此同時，在英特爾向行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)臺積電等競爭對手發(fā)起挑戰(zhàn)之際，這筆交易也將

英特爾CEO帕特-基爾辛格（Pat Gelsinger）在兩年前的“英特爾加速創(chuàng)新：制程工藝和封裝技術(shù)線上發(fā)布會”上，公布了最新工藝路線圖，力求在四年里邁過Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A和Intel 18A共5個制程節(jié)點，目標(biāo)半導(dǎo)體制造工藝可以在2025年趕上臺積電（TSMC），同時圍繞“IDM 2.0”戰(zhàn)略打造世界一流的英特爾代工服務(wù)（IFS）。據(jù)Trendforce的消息，英特爾自10nm制程節(jié)點起，就一直在努力解決工藝升級延遲的問題，同時決定改變內(nèi)部晶圓代工業(yè)務(wù)模式，將設(shè)計與制造業(yè)務(wù)分離，內(nèi)部的設(shè)計部門與制造業(yè)務(wù)部門之間將建立起“客戶-供應(yīng)商”的關(guān)系。隨著新產(chǎn)品生產(chǎn)的需要，英特爾計劃在2024年和2025年將擴(kuò)大外包的訂單量，除了自己的制造部門外，很大部分將流向臺積電，

今日英特爾宣布推出“PresentMon Beta” 工具幫助用戶查看PC中GPU、CPU從而量化用戶電腦性能，幫助用戶將PC調(diào)整到最佳性能，另外銳炫顯卡 DX11 性能更新，為游戲玩家?guī)砥骄s19%的幀率提升。PresentMon Beta工具這次推出的PresentMon Beta工具其實早在多年前，英特爾就已經(jīng)做了研發(fā)，這次發(fā)布的是第一個測試版本。PresentMon Beta工具主要用于圖形性能分析的軟件提供支持，除了可以看到PC各參數(shù)之外，還添加了新功能，方便玩家進(jìn)行游戲性能分析。通過Overlay疊加視圖可以在運(yùn)行游戲時在屏幕上顯示性能數(shù)據(jù)，幫助玩家實時遙測GPU 的電壓和溫度等，實時分析大量信息。同時也可以查看99th Percentile幀時間與 GPU 占用率圖表。此外在PresentMon