英特爾與日本NTT合作：開發(fā)硅光子技術

日本公司NTT和英特爾宣布，將聯合開發(fā)采用“光電融合”（硅光子）技術的下一代半導體，他們將與半導體制造商合作，共同研究大規(guī)模量產光電融合半導體設備的技術。韓國SK海力士也將參與此次合作，日本政府將為該項目提供總額約450億日元的資金支持。

硅光子技術使用激光替代依附銅線的電信號，用于芯片與芯片之間的通信，可以顯著減少能耗。當前芯片運行速度越來越快，大規(guī)模集群運算需要巨量的數據吞吐量，因此世界各大廠商均在研發(fā)硅光子技術，以突破當前半導體發(fā)展瓶頸，同時有助于減少能耗。然而，計算載體從電變?yōu)楣?，還要替代現有電子器件實現系統(tǒng)級應用，面臨諸多難題。

美國智庫戰(zhàn)略與國際研究中心（CSIS）于1月12日發(fā)表文章指出，在某種程度上，硅光子學支撐并推動了光互連和光計算的進步，這項新興技術可能會改變中美在半導體和人工智能方面的競爭。