英特爾與日本NTT合作：開發(fā)硅光子技術(shù)

日本公司NTT和英特爾宣布，將聯(lián)合開發(fā)采用“光電融合”（硅光子）技術(shù)的下一代半導(dǎo)體，他們將與半導(dǎo)體制造商合作，共同研究大規(guī)模量產(chǎn)光電融合半導(dǎo)體設(shè)備的技術(shù)。韓國(guó)SK海力士也將參與此次合作，日本政府將為該項(xiàng)目提供總額約450億日元的資金支持。

硅光子技術(shù)使用激光替代依附銅線的電信號(hào)，用于芯片與芯片之間的通信，可以顯著減少能耗。當(dāng)前芯片運(yùn)行速度越來(lái)越快，大規(guī)模集群運(yùn)算需要巨量的數(shù)據(jù)吞吐量，因此世界各大廠商均在研發(fā)硅光子技術(shù)，以突破當(dāng)前半導(dǎo)體發(fā)展瓶頸，同時(shí)有助于減少能耗。然而，計(jì)算載體從電變?yōu)楣?，還要替代現(xiàn)有電子器件實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)級(jí)應(yīng)用，面臨諸多難題。

美國(guó)智庫(kù)戰(zhàn)略與國(guó)際研究中心（CSIS）于1月12日發(fā)表文章指出，在某種程度上，硅光子學(xué)支撐并推動(dòng)了光互連和光計(jì)算的進(jìn)步，這項(xiàng)新興技術(shù)可能會(huì)改變中美在半導(dǎo)體和人工智能方面的競(jìng)爭(zhēng)。