首次采用EUV技術(shù)！英特爾宣布Intel 4已大規(guī)模量產(chǎn)

近日，英特爾宣布已開始采用極紫外光刻（EUV）技術(shù)大規(guī)模量產(chǎn)（HVM）Intel 4制程節(jié)點(diǎn)。采用該制程、產(chǎn)品代號為Meteor Lake的英特爾酷睿Ultra處理器將于今年12月14日發(fā)布。

據(jù)悉，作為英特爾首個(gè)采用極紫外光刻技術(shù)生產(chǎn)的制程節(jié)點(diǎn)，Intel 4與先前的節(jié)點(diǎn)相比，在性能、能效和晶體管密度方面均實(shí)現(xiàn)了顯著提升。

此前有消息指出，Intel 4工藝的性能與三星電子3nm和臺積電3nm相似。

英特爾中國消息指出，極紫外光刻技術(shù)正在驅(qū)動著算力需求最高的應(yīng)用，如AI、先進(jìn)移動網(wǎng)絡(luò)、自動駕駛及新型數(shù)據(jù)中心和云應(yīng)用。對于英特爾順利實(shí)現(xiàn)其“四年五個(gè)制程節(jié)點(diǎn)”計(jì)劃，及在2025年重獲制程領(lǐng)先性而言，極紫外光刻技術(shù)也起著關(guān)鍵作用。

目前，Intel 7和Intel 4已實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn);Intel 3正在按計(jì)劃推進(jìn)，目標(biāo)是2023年底;采用RibbonFET全環(huán)繞柵極晶體管和PowerVia背面供電技術(shù)的Intel 20A和Intel 18A目標(biāo)是2024年。采用Intel 3制程節(jié)點(diǎn)，具備高能效的能效核（E-core）至強(qiáng)處理器Sierra Forest將于2024年上半年上市，具備高性能的性能核（P-core）至強(qiáng)處理器Granite Rapids也將緊隨其后推出。