消息稱首款搭載M3 Pro芯片的蘋果Mac有望年底推出

日前根據(jù)知名蘋果曝料記者Mark Gurman稱，預(yù)計蘋果將在今年年底或2024年初推出首款配備下一代M3 Apple Silicon自研芯片的Mac電腦。

正在測試的M3 Pro芯片具有12個CPU內(nèi)核、18個GPU內(nèi)核和36GB統(tǒng)一內(nèi)存，有望用于下一代14英寸和16英寸MacBook Pro機型。

此外，Gurman 還詳細說明了 M3 系列芯片的 Mac 在技術(shù)上可能是什么樣子。他的消息來源表明，正在測試的 M3 Pro 芯片具有 12 個 CPU 內(nèi)核、18 個 GPU 內(nèi)核和 36GB 統(tǒng)一內(nèi)存，有望用于下一代 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro 機型。

如果曝料為真，與目前的 M2 Pro 芯片相比，M3 Pro 芯片將多 2 個 CPU 內(nèi)核和 2 個 GPU 內(nèi)核，以及多 4GB 統(tǒng)一內(nèi)存。

蘋果 M3 系列芯片預(yù)計將采用 3nm 制造工藝，意味著每個內(nèi)核的性能也會提高，整體性能提升不只是多 2 個內(nèi)核。

分析師郭明錤此前也表示，預(yù)計下一款新的 MacBook Pro 將在 2024 年上半年進入量產(chǎn)，并搭載 M3 Pro 和 M3 Max 芯片，采用 3nm 工藝（臺積電 N3P 或 N3S）制造。