聯(lián)想楊元慶：未來(lái)五年科技研發(fā)將投入超千億元

4月6日最新消息，聯(lián)想集團(tuán)在線上舉辦2022/23財(cái)年全球誓師大會(huì)（中國(guó)站），聯(lián)想集團(tuán)董事長(zhǎng)兼CEO楊元慶在會(huì)上表示，在去年，聯(lián)想創(chuàng)投完成了48項(xiàng)新投資，累計(jì)投資15家芯片設(shè)計(jì)公司，新增了三個(gè)IPO。

楊元慶強(qiáng)調(diào)要重視技術(shù)創(chuàng)新，構(gòu)建新增長(zhǎng)引擎，到23/24財(cái)年結(jié)束的時(shí)候，聯(lián)想的研發(fā)投入將在20/21財(cái)年的基礎(chǔ)上實(shí)現(xiàn)翻番。而未來(lái)五年，聯(lián)想的研發(fā)總投入將會(huì)超過(guò)1000億元，同時(shí)計(jì)劃增加12000名硬核科技人才。

“公司正在進(jìn)入一個(gè)新的發(fā)展階段，聯(lián)想首要課題是如何成功穿越周期，在行業(yè)處于擴(kuò)張期時(shí)，力爭(zhēng)在下一輪周期開(kāi)始的時(shí)候，成為一個(gè)創(chuàng)新能力更強(qiáng)，利潤(rùn)水平更高，創(chuàng)造更大社會(huì)價(jià)值，能夠更高質(zhì)量發(fā)展的新聯(lián)想。”楊元慶表示。