傳英特爾搶占臺(tái)積電大部分3nm產(chǎn)能 用于生產(chǎn)服務(wù)器和圖形芯片

業(yè)界一直傳言蘋果作為臺(tái)積電（TSMC）在訂單方面的優(yōu)先考慮對(duì)象，不僅優(yōu)先獲得了4nm工藝的產(chǎn)能，還獲得了3nm工藝的首批訂單。蘋果之所以受到青睞，其龐大的資源和自研芯片的巨大需求是主要因素，旗下銷量巨大的iPhone、iPad和Mac產(chǎn)品線，都有助于臺(tái)積電維持利潤(rùn)水平。

不過在一個(gè)多月前傳出消息，率先獲得臺(tái)積電3nm工藝產(chǎn)能的不只有蘋果，還有英特爾，都在測(cè)試使用臺(tái)積電N3工藝生產(chǎn)的芯片設(shè)計(jì)。雖然英特爾早已確定將會(huì)與臺(tái)積電合作，但是沒有透露過任何細(xì)節(jié)。英特爾的舉動(dòng)并不是小打小鬧，據(jù)聯(lián)合新聞網(wǎng)報(bào)道，來自供應(yīng)鏈內(nèi)的消息指，英特爾獲得了臺(tái)積電大部分3nm制程節(jié)點(diǎn)的訂單，用于生產(chǎn)下一代芯片。

臺(tái)積電的Fab 18晶圓廠預(yù)計(jì)會(huì)在2022年第二季度開始進(jìn)入生產(chǎn)，初期產(chǎn)能為每月4000片晶圓，到了量產(chǎn)階段后將達(dá)到每月10000片晶圓。此前就有傳聞，英特爾下一代產(chǎn)品中部分芯片將會(huì)采用臺(tái)積電3nm工藝生產(chǎn)，以追上AMD芯片采用的工藝。英特爾搶占臺(tái)積電的產(chǎn)能或許還有其他因素，因?yàn)檫@種先進(jìn)制程的產(chǎn)能有限，吞噬了臺(tái)積電的3nm制程節(jié)點(diǎn)產(chǎn)能會(huì)給其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手造成壓力，特別是AMD和蘋果這種幾乎完全依賴臺(tái)積電生產(chǎn)的企業(yè)，甚至可以采用施加壓力，優(yōu)先安排英特爾芯片生產(chǎn)以此阻止對(duì)方發(fā)展的策略。

據(jù)了解，臺(tái)積電的Fab 18晶圓廠將使用3nm制程節(jié)點(diǎn)為英特爾生產(chǎn)至少四種產(chǎn)品，其中三種針對(duì)服務(wù)器領(lǐng)域，還有一種是圖形領(lǐng)域，不過暫時(shí)不能確定具體是哪些產(chǎn)品。由于英特爾可以通過EMIB/Forveros封裝技術(shù)實(shí)現(xiàn)不同制程模塊互連，芯片的模塊化設(shè)計(jì)使得可以搭配不同制程節(jié)點(diǎn)的模塊進(jìn)行堆疊，封裝內(nèi)有可能既有英特爾自己生產(chǎn)的模塊，也有臺(tái)積電制造的模塊。