AMD RX7900 XT顯卡爆料：雙芯片設(shè)計(jì) 性能很強(qiáng)悍

近日據(jù)外媒Wccftech報(bào)道，有多名爆料者曝光AMD下一代旗艦游戲顯卡的參數(shù)信息。該產(chǎn)品名稱(chēng)預(yù)計(jì)為“Radeon RX 7900 XT”，將采用Big Navi 31GPU 核心，使用全新的RDNA 3架構(gòu)。

Beyond3D論壇的爆料者表示，AMD下一代顯卡將不通過(guò)CU(計(jì)算單元)計(jì)算流處理器數(shù)量，而是采用WGP(工作組處理器)來(lái)構(gòu)成基本模塊。這一變化的原因是AMD下一代顯卡有望采用MCD多芯片封裝設(shè)計(jì)，計(jì)算單元總數(shù)迅速增長(zhǎng)。

AMD Radeon RX 7900 XT將具備兩個(gè)GPU核心，每個(gè)Navi 31核心具備30個(gè)WGP單元，每單元包含256個(gè)流處理器，每個(gè)核心具有7680個(gè)流處理器。因此一塊顯卡兩顆GPU將包含多達(dá)15360個(gè)流處理器。

AMD Navi 31 GPU還將擴(kuò)大無(wú)限緩存規(guī)格，預(yù)計(jì)容量高達(dá)512MB，是RX 6900 XT的四倍。猜測(cè)仍會(huì)搭配256-bit的GDDR6顯存，輔以頻率和功耗的進(jìn)一步優(yōu)化。

此外還有傳言稱(chēng)RDNA 3 架構(gòu)的顯卡，光柵單元的性能還將超越英偉達(dá)的大部分顯卡。隨著AMD啟用FSR與下一代光追技術(shù)，和英偉達(dá)的競(jìng)爭(zhēng)也將變得更加激烈，而這也能讓廣大消費(fèi)者受益。