性能翻倍！AMD下代顯卡確認(rèn)使用雙芯封裝：128GB HBM2

AMD當(dāng)前一代的游戲卡是7nm RDNA2架構(gòu)，計(jì)算卡是7nm CDNA架構(gòu)，下一代GPU應(yīng)該會(huì)使用5nm工藝（官方一直沒(méi)確認(rèn)），不過(guò)Linux代碼中近日確認(rèn)了另一件大事，那就是MCM多芯片封裝。

由于摩爾定律越來(lái)越失效，提高芯片集成度不能只靠工藝微縮了，AMD在7nm Zen2/Zen3處理器中就開(kāi)始使用MCM多芯片封裝了，GPU跟進(jìn)也是板上釘釘?shù)?，除了游戲卡中的RNDA3之外，計(jì)算卡的CDNA2都會(huì)如此。

Linux內(nèi)核補(bǔ)丁中日前就泄漏了AMD下代計(jì)算卡的信息，應(yīng)該是下一代的Radeon Instinct MI200，GPU代號(hào)Aldebaran（畢宿五星座，MI100代號(hào)是大角星），由2個(gè)MCM芯片組成，每個(gè)芯片集成4個(gè)統(tǒng)一內(nèi)存控制器，后者又是8通道，每通道支持2GB HBM2或者HBM2e顯存。

這么算起來(lái)，MI200加速卡配備的顯存將達(dá)到128GB HBM2/2e，非常強(qiáng)大，成本估計(jì)也高的可怕，不過(guò)MI200會(huì)用于A(yíng)MD新一代的百億億次超算中，美國(guó)政府部門(mén)會(huì)買(mǎi)單，貴不是問(wèn)題。

MI200加速卡是給HPC用的，但它用上MCM架構(gòu)設(shè)計(jì)，意味著下代的RDNA3游戲卡也會(huì)是雙芯設(shè)計(jì)，此前爆料稱(chēng)其性能輕松翻倍，只不過(guò)配備的顯存不會(huì)是HBM2/2e這么奢侈，還是GDDR6/6X了。