揭開HoloLens高能低耗的秘密：居然有24核HPU加持

即使已經(jīng)發(fā)布了很長(zhǎng)時(shí)間，但是微軟的AR頭戴設(shè)備HoloLens還是僅向開發(fā)者開放，而且產(chǎn)量稀少，售價(jià)高昂。

此前，微軟已經(jīng)介紹過(guò)HoloLens的主處理器采用了Intel Atom Cherry Trail，不過(guò)在HoloLens中真正負(fù)責(zé)高負(fù)荷運(yùn)算的實(shí)際上是微軟全新定制的芯片（HPU），它負(fù)責(zé)在CPU與不同的傳感器間進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸。

近日，微軟正式解禁了HPU單元的詳細(xì)規(guī)格。

微軟表示，這顆全新定制的HPU采用了臺(tái)積電28nm工藝制造，擁有24個(gè)Tensilica DSP核心，每秒可以處理1萬(wàn)億條數(shù)據(jù)指令，并且微軟還為這顆HPU配備了8MB SRAM和1GB LPDDR3內(nèi)存。

值得一提的是，這顆HPU的功耗僅僅只有10w，而且在經(jīng)過(guò)這顆低功耗HPU處理器的計(jì)算后，CPU的負(fù)載也能大大降低，這也減少了HoloLens的整體功耗。

微軟表示，相比軟件計(jì)算，采用HPU能讓數(shù)據(jù)傳輸率提高200倍，這也正是HoloLens高能低耗的秘密。

不過(guò)目前這顆全新定制的HPU尚未大批量生產(chǎn)，這也是微軟HoloLens產(chǎn)量稀少的主要原因之一。