太夸張！iPhone 7曝光：新技術(shù)附體 厚度突破6mm

現(xiàn)在的蘋果，在iOS終端設(shè)計(jì)上追求的效果是夠輕夠薄，所以iPhone 7將繼續(xù)突破6/6S的厚度。

韓國(guó)媒體給出的爆料稱，iPhone 7機(jī)身將會(huì)更薄，當(dāng)然這不是犧牲電池容量換來(lái)的，因?yàn)樗麄儗⒉捎眯碌奶炀€模塊封裝技術(shù)。

爆料中強(qiáng)調(diào)，iPhone 7將使用新型扇出式(fan-out)天線切換模塊與射頻芯片封裝技術(shù)，這允許手機(jī)在LTE和其它(比如GSM/CDMA)天線之間切換。

有了這個(gè)新技術(shù)，蘋果能節(jié)省下更多的空間，其會(huì)將多個(gè)組件塞進(jìn)單顆封裝中，而單塊芯片可使用電磁屏蔽罩，這樣可以讓無(wú)線通訊中潛在的信號(hào)損失和干擾降到最低。

之前，多次爆料蘋果新品的大神郭明池曾給出消息稱，iPhone 7機(jī)身厚度預(yù)計(jì)只有6mm，現(xiàn)在來(lái)看還是很靠譜，同時(shí)由于新技術(shù)的加入，我們有理由相信，iPhone 7的電池突破3500mAh。

不過(guò)讓人有些抓狂的是，iPhone 7機(jī)身變薄了，3.5mm耳機(jī)接口就要被拋棄了，不知道大家能接受嗎?

根據(jù)諜照渲染出的iPhone 7，或許就是這個(gè)樣子了...