蘋(píng)果板王！曝下一代iPad Pro升級(jí)為超窄邊框

6月25日消息，據(jù)媒體報(bào)道，蘋(píng)果下一代iPad Pro有望會(huì)采用LX Semiconductor的顯示驅(qū)動(dòng)芯片，該芯片將與LG Innotek的覆晶薄膜(COF)技術(shù)搭配使用，在保持屏幕尺寸不變的前提下縮小屏幕邊框，提升屏占比，而且該方案還能提升信號(hào)處理的能效比，進(jìn)而優(yōu)化續(xù)航表現(xiàn)。

資料顯示，COF將原本封裝在基板上的驅(qū)動(dòng)IC放到排線上，同時(shí)可以向后翻折，這樣就能縮減屏幕邊框。

報(bào)道還指出，蘋(píng)果會(huì)在本月決定要不要采購(gòu)LX Semiconductor的顯示驅(qū)動(dòng)芯片。據(jù)了解，蘋(píng)果去年推出的OLED iPad Pro一直采用三星供應(yīng)的顯示驅(qū)動(dòng)IC，如果引入新的供應(yīng)商，不僅能實(shí)現(xiàn)蘋(píng)果的多元化供應(yīng)鏈布局，還可能通過(guò)供應(yīng)商之間的競(jìng)爭(zhēng)降低組件成本。

另外，爆料稱iPad Pro將搭載M5芯片，有望在今年下半年登場(chǎng)，未來(lái)iPad Pro還有望配備自研5G調(diào)制解調(diào)器。