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深入骨髓的大變革!Intel Skylake架構(gòu)完全解析

時(shí)間:2015-09-02 09:53:41
  • 來源:驅(qū)動(dòng)之家
  • 作者:liyunfei
  • 編輯:liyunfei

8月初,Intel正式發(fā)布了新一代i7-6700K、i5-6600K,但這只能算是新家族Skylake的一點(diǎn)餐前開胃小菜?,F(xiàn)在,Skylake家族開始全面登場(chǎng)了,架構(gòu)技術(shù)細(xì)節(jié)也同時(shí)公開。一起來看看它到底改進(jìn)了什么吧。

深入骨髓的變革!Intel Skylake架構(gòu)完全解析

本文分為兩部分,內(nèi)容均來自日前的IDF 2015信息峰會(huì),其中前半部分是研討會(huì)上的,技術(shù)細(xì)節(jié)很詳細(xì),而后者是面向公眾的,宣傳性質(zhì)更強(qiáng)。

深入骨髓的變革!Intel Skylake架構(gòu)完全解析

Skylake架構(gòu)總圖:總的來看似乎還是那一套,但幾乎每個(gè)地方都相比Haswell/Broadwell做了改進(jìn)。除部分包括更大更寬的核心、更高的IPC(每時(shí)鐘周期指令數(shù))、更好的電源能效、增強(qiáng)的環(huán)形總線/三級(jí)緩存(改進(jìn)吞吐能力),當(dāng)然還有開放的超頻。

核顯方面進(jìn)化至第九代,全面支持DirectX 12、OpenCL 2.0、OpenGL 4.4,并且GT3、GT4兩種級(jí)別都可選eDRAM緩存,這還是第一次,而在多媒體編解碼、視頻輸出等方面均有增強(qiáng),之前介紹過。

芯片組升級(jí)為100系列,有著更高的I/O吞吐能力、平板機(jī)I/O接口、新的音頻DSP、新的傳感器中心、整合的攝像頭ISP,與處理器之間的通道也升級(jí)為DMI 3.0,走的是高速PCI-E 3.0。

當(dāng)然了,還有主流領(lǐng)域第一次加入的DDR4內(nèi)存,仍然是雙通道。

深入骨髓的變革!Intel Skylake架構(gòu)完全解析

Skylake PU核心架構(gòu)優(yōu)化了IP布局,包括服務(wù)器和桌面。前端部分有著更大的容量、更高效分支預(yù)測(cè)器、更寬指令供應(yīng)(每時(shí)鐘周期6個(gè)微操作)、更深的緩沖、更快的預(yù)取,還有更深的亂序緩沖(指令并行度更高)。

執(zhí)行單元部分則增多了單元、縮短了延遲、空閑時(shí)可關(guān)閉,AES-GCM、SES-CBC指令執(zhí)行速度分別加快了17%、33%!

深入骨髓的變革!Intel Skylake架構(gòu)完全解析

載入/存儲(chǔ)單元的帶寬也更高了,隨之而來的還有改進(jìn)的預(yù)取器、更深的存儲(chǔ)/填充/寫回緩沖、改進(jìn)的頁面丟失處理、更好的二級(jí)緩存丟失帶寬、新的緩存管理指令。

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