華為新旗艦P8設(shè)計(jì)圖曝光 雙揚(yáng)聲器指紋識(shí)別還很薄

華為新旗艦P8將于4月15日在英國舉行發(fā)布會(huì)，最終的定價(jià)可能是2999元。據(jù)悉該機(jī)將采用雙面玻璃和氧化鋯陶瓷打造的一體超薄機(jī)身，厚度僅為6mm。同時(shí)和榮耀6 Plus一樣提供后置仿生平行雙攝像頭，并支持指紋識(shí)別功能”。

亮點(diǎn)在于，該機(jī)還將搭載華為自家的16nm工藝的麒麟930處理器，其電池容量為2600mAh。這比高通和蘋果的20毫米處理器在技術(shù)上更為先進(jìn)。

隨著4月15日的臨近，有關(guān)華為P8的消息也多了起來，而據(jù)外媒曝光的手機(jī)設(shè)計(jì)圖，該機(jī)的三圍是144.90×71.9×6.6mm，P7的機(jī)身尺寸是139.8×68.8×6.5mm，所以很顯然P8的體積更大了。

此外，還能從設(shè)計(jì)圖上看到，該機(jī)底部為雙揚(yáng)聲器的設(shè)計(jì)，這點(diǎn)與iPhone 6很相似，同時(shí)背部似乎提供了指紋識(shí)別功能，不過似乎依然是單攝像頭設(shè)計(jì)。