Haswell USB 3.0缺陷修復(fù) 但首批主板無(wú)緣

Intel 8系列芯片組的USB 3.0缺陷雖然不算很嚴(yán)重，但還是引起了廣泛關(guān)注，Intel不第一時(shí)間修復(fù)而是強(qiáng)行發(fā)布的做法更是招來(lái)眾多批評(píng)和質(zhì)疑?，F(xiàn)在，好消息和壞消息都來(lái)了：好的是Intel已經(jīng)修復(fù)了這個(gè)問(wèn)題，壞的是得等到第二批主板才能看到效果。

Intel最新發(fā)布的產(chǎn)品設(shè)計(jì)變更通知顯示，8/C220系列芯片組的步進(jìn)版本將從C1升級(jí)至C2，通過(guò)改變一個(gè)金屬層來(lái)解決USB 3.0設(shè)備在系統(tǒng)休眠(S3)、喚醒后無(wú)法識(shí)別，需要重新插拔的問(wèn)題。

C1、C2步進(jìn)的芯片組針腳兼容，無(wú)需改動(dòng)主板設(shè)計(jì)。

這一變化涉及的芯片組型號(hào)包括桌面的Z87、H87、B85、Q87、Q85，筆記本的HM87、HM86、QM87，服務(wù)器的C222、C224、C226。

從變更日程上看，Intel會(huì)從4月19日起提供C2步進(jìn)芯片的樣品，7月1日提供驗(yàn)證數(shù)據(jù)(根據(jù)主板廠商反饋完成最終設(shè)計(jì))，7月15日開始發(fā)貨新的芯片，而廠商需要在7月31日之前做好準(zhǔn)備。

Haswell處理器、8系列芯片組的發(fā)布時(shí)間已經(jīng)安排在5月底到6月初，這就意味著首發(fā)的主板都只能是有缺陷的C1步進(jìn)，想買到新主板至少也得8月了。

如果你有USB 3.0設(shè)備、需要用到S3休眠，那么請(qǐng)耐心多等倆月，否則就無(wú)所謂了。