您的位置: 首頁(yè) > 新聞 > 高新技術(shù) > 新聞詳情

日本“痛機(jī)殼”為瘋5基3打造 加長(zhǎng)加寬更舒適!

時(shí)間:2012-11-14 16:59:27
  • 來源:3DM
  • 作者:liyunfei
  • 編輯:ChunTian

由DEZAEGG推出的大量游戲主題iPhone5和安卓手機(jī)的手機(jī)殼將于2012年12月21日發(fā)售,其中囊括了《英雄軌跡》、《女神異聞錄4》、《世界樹的迷宮4》等許多大作。

其中iPhone5的手機(jī)殼售價(jià)為每款3980日?qǐng)A(約合人民幣311元左右),安卓手機(jī)的手機(jī)殼售價(jià)為2980日?qǐng)A(約合人民幣211元左右)。

友情提示:支持鍵盤左右鍵"←""→"翻頁(yè)
0

玩家點(diǎn)評(píng) 0人參與,0條評(píng)論)

收藏
違法和不良信息舉報(bào)
分享:

熱門評(píng)論

全部評(píng)論

他們都在說 再看看
3DM自運(yùn)營(yíng)游戲推薦 更多+