傳iPhone 18系列首發(fā)蘋果自研基帶C2 替換高通

日前根據(jù)數(shù)碼博主曝料，iPhone 18系列部分機(jī)型將會(huì)首發(fā)搭載蘋果自研基帶芯片C2，對(duì)比C1，C2支持了5G毫米波，彌補(bǔ)了蘋果的遺憾。

此前分析師郭明錤表示，對(duì)蘋果來說，支持毫米波不算什么特別困難的事情，但是要做到穩(wěn)定連接兼顧低功耗仍然是一大挑戰(zhàn)；他還表示，與處理器不同，蘋果自研基帶芯片不會(huì)采用先進(jìn)的工藝制程，因?yàn)橥顿Y回報(bào)率不高，所以明年的蘋果基帶芯片不太可能會(huì)使用3nm制程。

值得注意的是，蘋果與高通的調(diào)制解調(diào)器芯片許可協(xié)議延長(zhǎng)至2027年3月，在這之前，蘋果會(huì)采取自研基帶+高通基帶雙向并行的產(chǎn)品策略，因此iPhone 18系列部分機(jī)型搭載自研基帶，部分機(jī)型則是繼續(xù)使用高通基帶。

郭明錤表示，蘋果自研5G基帶將從2026年開始大規(guī)模出貨，預(yù)計(jì)2026年達(dá)到9000萬-1.1億顆，2027年達(dá)到1.6-1.8億顆，這將對(duì)高通的5G芯片出貨和專利許可銷售產(chǎn)生重大影響。