AMD最強(qiáng)U銳龍AI Max+ 395內(nèi)核照 GPU面積大得恐怖

作為AMD最新移動(dòng)旗艦處理器，銳龍AI Max+ 395(代號(hào)Strix Halo)繼承了有史以來(lái)最強(qiáng)的GPU Radeon 8060S，配備多達(dá)40個(gè)RDNA3.5架構(gòu)的計(jì)算單元，還支持四通道統(tǒng)一內(nèi)存(類(lèi)似蘋(píng)果M系列)，性能直接戰(zhàn)平桌面版RTX 4060。華碩的Tony大叔首次展示并詳細(xì)介紹了它的內(nèi)核設(shè)計(jì)。

Strix Halo系列首次在移動(dòng)端采用原生的chiplets設(shè)計(jì)，和桌面上銳龍9000系列一樣是兩個(gè)CCD、一個(gè)IOD，對(duì)比可以明顯看出，CCD面積差不多，IOD則要大得多——原因后邊說(shuō)。

同時(shí)，CCD、IOD不像桌面上那樣相隔一定距離，而是都緊密靠在一起，自然有利于降低延遲。

有趣的是，AMD Zen6據(jù)說(shuō)就會(huì)普及這種方式，這里也有提前試驗(yàn)的味道了。

ROG幻X 2025為它配備了多達(dá)14相核心供電，以及八顆內(nèi)存，總?cè)萘?2/64GB，最多可以分配24/48GB作為顯存。

先看幾張美圖。

兩顆CCD采用臺(tái)積電4nm工藝制造，面積為67.07毫米，略小于桌面上的70.22平方毫米。

其中寬度幾乎不變，長(zhǎng)度縮小了0.34毫米。

和桌面上完全一樣的八個(gè)Zen5標(biāo)準(zhǔn)核心、8MB二級(jí)緩存、32MB三級(jí)緩存，布局和一模一樣。

值得一提的是，Strix Halo上也存在和桌面版一樣的TSV硅通孔，因此理論上也可以堆疊3D緩存！

區(qū)別就在底部的D2D接口設(shè)計(jì)(就是這里差了0.34毫米)，該區(qū)域面積2.578平方毫米，比桌面上的4.474平方毫米縮小了42.3%之多。

IOD采用臺(tái)積電6nm工藝，面積達(dá)到了夸張的307.58平方毫米，相當(dāng)于四個(gè)半CCD，原因就是它塞進(jìn)去了超強(qiáng)的集顯Radeon 8060S，配備20組WGP也就是40組計(jì)算單元、32MB無(wú)限緩存(核心左右各有16MB)。

兩側(cè)邊緣更是有八個(gè)32-bit的顯存控制器，合計(jì)帶寬256-bit，趕上了RTX 5080的規(guī)格。

NPU單元在左側(cè)下方，算力還是50 TOPS。

右側(cè)下方是兩個(gè)媒體引擎，支持H.264、H.265、AV1編解碼，以及一個(gè)顯示引擎，支持DP 2.1、HDMI 2.1。

下方是PCIe 4.0 x16總線控制器、兩個(gè)USB4控制器、一個(gè)USB 3.2控制器。