英飛凌CEO：將在中國生產芯片 實現(xiàn)生產本地化

12月11日消息，據(jù)報道，德國芯片巨頭英飛凌的CEO Jochen Hanebeck近日透露，為了滿足中國客戶的特定需求，公司正在積極推進商品級產品的本地化生產策略，與中國市場保持緊密的業(yè)務聯(lián)系。

Hanebeck指出，鑒于中國客戶對于某些難以替換的關鍵部件提出了本地化生產的迫切要求，英飛凌決定調整生產布局，將部分產品的制造環(huán)節(jié)轉移至中國的代工廠。得益于英飛凌在中國已建立的后端支持體系，此舉將有效緩解中國客戶在供應鏈安全方面的顧慮。

值得注意的是，英飛凌早在1996年便在中國無錫設立了生產基地，但當時主要聚焦于后道封裝制造領域。截至目前，盡管英飛凌在中國尚未擁有晶圓制造廠。

據(jù)市場研究機構TechInsights的數(shù)據(jù)顯示，2023年全球汽車芯片市場規(guī)模實現(xiàn)了16.5%的增長。作為全球最大的汽車MCU(微控制器)供應商，英飛凌在該領域的銷售額較2022年激增近44%，并占據(jù)了2023年全球市場份額的約29%。

英飛凌的產品廣泛應用于電動汽車、數(shù)據(jù)中心等設備的電力調節(jié)領域，而其晶圓生產則主要集中在德國、奧地利和馬來西亞。隨著AI數(shù)據(jù)中心的能耗不斷增加，高效功率半導體迎來了新的應用場景。

在上一財年，英飛凌的AI相關業(yè)務銷售額已實現(xiàn)翻倍，達到5億歐元。Hanebeck充滿信心地表示，這一數(shù)字有望在未來兩年內突破10億歐元大關。