傳蘋果已搞定5G基帶 明年iPhone將全球首發(fā)

日前據(jù)博主數(shù)碼閑聊站曝料，蘋果已經(jīng)搞定了5G基帶芯片，明年將會(huì)正式落地，由iPhone SE 4首發(fā)搭載。

目前iPhone使用的是高通基帶芯片，蘋果雖然用了高通方案，但仍然心存不滿，核心原因在于高通專利費(fèi)。

從2017年開始，蘋果和高通掀起了專利大戰(zhàn)，最后高通和蘋果達(dá)成了和解，和解協(xié)議包括蘋果向高通支付一筆未披露金額的款項(xiàng)以及一份芯片組供應(yīng)協(xié)議。

蘋果一方面在采購高通芯片，另一方面在悄悄自研，在和高通和解后不久，蘋果就宣布以10億美元的價(jià)格收購英特爾的基帶業(yè)務(wù)，表明了自己的自研決心。

對(duì)蘋果而言，自研基帶意味著蘋果可以按照自家的節(jié)奏進(jìn)行開發(fā)，更好地與自家產(chǎn)品、功能適配。

現(xiàn)在智能手機(jī)的內(nèi)部空間寸土寸金，外掛高通基帶始終不是長(zhǎng)遠(yuǎn)之計(jì)。

值得注意的是，雖然蘋果自研5G基帶成功，但未來iPhone不會(huì)全部采用自研方案，根據(jù)蘋果高通雙方公布的協(xié)議內(nèi)容，高通為蘋果智能手機(jī)供貨5G調(diào)制解調(diào)器到2026年，這意味著未來一段時(shí)間內(nèi)蘋果將采用兩套方案，一部分機(jī)型使用自研5G基帶，一部分使用高通外掛基帶。

另外根據(jù)郭明錤曝料的信息，iPhone 17 Slim、iPhone SE 4會(huì)使用蘋果自研5G基帶，其它機(jī)型則是外掛高通基帶。