AI熱潮不斷推高市值 臺(tái)積電進(jìn)入萬(wàn)億美元俱樂(lè)部

隨著創(chuàng)紀(jì)錄的人工智能（AI）和高性能計(jì)算（HPC）需求，在本月晚些時(shí)候臺(tái)積電（TSMC）公布的季度財(cái)報(bào)中，預(yù)計(jì)會(huì)有超出預(yù)期的業(yè)績(jī)表現(xiàn)。市場(chǎng)顯然對(duì)臺(tái)積電有著更高的期待，早些時(shí)候，臺(tái)積電的市值短暫地超過(guò)了1萬(wàn)億美元（目前為9908億美元），今年內(nèi)的累計(jì)漲幅超過(guò)了80%。

臺(tái)積電為幾乎所有世界領(lǐng)先的芯片設(shè)計(jì)公司生產(chǎn)芯片，包括蘋果、英特爾、英偉達(dá)、AMD、高通和博通等。這些芯片的需求量很大，在許多情況下，臺(tái)積電在晶圓代工領(lǐng)域基本沒(méi)有競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。雖然三星和英特爾近年都大力投資晶圓代工業(yè)務(wù)，但是無(wú)論產(chǎn)能規(guī)模、成本控制、良品率、以及性能等，都無(wú)法與臺(tái)積電為芯片提供的晶體管密度、性能和能效媲美。

臺(tái)積電剛剛公布的6月財(cái)報(bào)顯示，合并營(yíng)收達(dá)到了2078.69億元新臺(tái)幣，同比增加32.9%，這意味著今年第二季度的營(yíng)收可能會(huì)有40%的同比增長(zhǎng)，遠(yuǎn)高于市場(chǎng)35.5%的平均預(yù)期。由于過(guò)往臺(tái)積電下半年的營(yíng)收會(huì)高于上半年，讓投資者對(duì)其今年內(nèi)的表現(xiàn)充滿信心。臺(tái)積電強(qiáng)勁的業(yè)績(jī)也提振了全球芯片類個(gè)股，費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)昨天上漲了2.4%，創(chuàng)下了歷史新高。

隨著臺(tái)積電3nm產(chǎn)能需求高漲，加上明年代工訂單漲價(jià)，不少金融投資機(jī)構(gòu)都上調(diào)了臺(tái)積電的未來(lái)營(yíng)收預(yù)期和目標(biāo)股價(jià)。有分析師表示，臺(tái)積電的毛利率2025年可能攀升至55.1%，2026年將逼近60%，達(dá)到59.3%。