AMD RX 7900顯卡集成7顆小芯片 5nm、6nm都有

關(guān)于下一代顯卡的曝料越來(lái)越多，也越來(lái)越細(xì)致、越來(lái)越驚人。據(jù)硬件曝料高手@Greymon55，AMD RX 7000系列顯卡的大核心Navi 31(預(yù)計(jì)對(duì)應(yīng)RX 7900/7800系列)，將會(huì)集成多達(dá)7顆小芯片(chiplet)！其中包括兩顆5nm工藝的GCD、四顆6nm工藝的MCD、一顆IOD。

GCD的全稱(chēng)是“Graphics Complex Dies”，也就是圖形單元部分，包括流處理器核心、光追核心、ROP/紋理單元等等，采用5nm工藝。

MCD猜測(cè)是“Memory Complex Die”，應(yīng)該包含無(wú)限緩存、顯存控制器部分，采用6nm工藝。

IOD就是互連控制器，對(duì)應(yīng)Infinity Fabric總線單元。

但不清楚GCD、MCD是如何排列組合，平面并排？還是上下堆疊？

至于為何堆這么多小芯片，自然是把計(jì)算規(guī)模做上去，目前看Navi 31核心應(yīng)該有800平方毫米之巨，15360個(gè)流處理器核心，256MB或者512MB無(wú)限緩存，整卡功耗500W級(jí)別，性能據(jù)說(shuō)可達(dá)Navi 21核心的2.5倍左右。

值得一提的是，之前我們剛見(jiàn)識(shí)過(guò)AMD Zen4架構(gòu)下一代霄龍?zhí)幚砥鞯膬?nèi)部設(shè)計(jì)，放置了多達(dá)7顆小芯片，包括6顆CCD、1顆IOD，最多可以做到96核心192線程。