AMD RX 7900顯卡集成7顆小芯片 5nm、6nm都有
- 來源:3DM整理
- 作者:mydrivers
- 編輯:landother
關于下一代顯卡的曝料越來越多,也越來越細致、越來越驚人。據(jù)硬件曝料高手@Greymon55,AMD RX 7000系列顯卡的大核心Navi 31(預計對應RX 7900/7800系列),將會集成多達7顆小芯片(chiplet)!其中包括兩顆5nm工藝的GCD、四顆6nm工藝的MCD、一顆IOD。
GCD的全稱是“Graphics Complex Dies”,也就是圖形單元部分,包括流處理器核心、光追核心、ROP/紋理單元等等,采用5nm工藝。
MCD猜測是“Memory Complex Die”,應該包含無限緩存、顯存控制器部分,采用6nm工藝。
IOD就是互連控制器,對應Infinity Fabric總線單元。
但不清楚GCD、MCD是如何排列組合,平面并排?還是上下堆疊?
至于為何堆這么多小芯片,自然是把計算規(guī)模做上去,目前看Navi 31核心應該有800平方毫米之巨,15360個流處理器核心,256MB或者512MB無限緩存,整卡功耗500W級別,性能據(jù)說可達Navi 21核心的2.5倍左右。
值得一提的是,之前我們剛見識過AMD Zen4架構下一代霄龍?zhí)幚砥鞯膬?nèi)部設計,放置了多達7顆小芯片,包括6顆CCD、1顆IOD,最多可以做到96核心192線程。

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