英特爾宣布歐洲半導(dǎo)體計劃 十年投資800億歐元

今天英特爾通過網(wǎng)絡(luò)廣播，分享了其歐洲半導(dǎo)體研發(fā)和制造方面最新計劃的詳細信息，宣布了第一階段的計劃。這將是IDM 2.0戰(zhàn)略，及英特爾代工服務(wù)（IFS）中重要的一環(huán)。此前流傳多時的消息也得到了證實，英特爾未來在歐洲的半導(dǎo)體投資規(guī)模不亞于美國本土，甚至涉及的范圍會更多。

英特爾表示，未來十年將在歐洲投資800億歐元，第一階段的投資規(guī)模為330億歐元。其中投資的重點是在德國馬格德堡興建兩座新的晶圓廠，初期將投資170億歐元，預(yù)計會在2023年上半年動工建設(shè)，2027年投產(chǎn)，這將大幅度提升英特爾在歐洲的生產(chǎn)能力。在建設(shè)過程中，將創(chuàng)造7000個工作崗位，同時會有3000個永久性的高科技工作崗位，并為供應(yīng)商及合作伙伴創(chuàng)造數(shù)以萬計的工作崗位。

英特爾認為德國馬格德堡地處歐洲的中心，擁有一流的人才和基礎(chǔ)設(shè)施，加上現(xiàn)有的半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)，是建立先進芯片制造的理想地址，并稱之為“Silicon Junction”。新的芯片生產(chǎn)中心將采用Intel 18A制程節(jié)點，使用英特爾最先進的全新晶體管架構(gòu)RibbonFET，以滿足英特爾、歐洲和全球代工客戶的需求。

英特爾在愛爾蘭的晶圓廠也將進行擴建，計劃投資120億歐元擴充產(chǎn)能，并引入Intel 4制程節(jié)點，以便下一階段在歐洲地區(qū)擴大代工服務(wù)。目前英特爾的愛爾蘭晶圓廠正在進行擴建工程，新的投資將使總投資金額提高到300億歐元。

目前英特爾正在與意大利政府談判，涉及最先進的后端制造設(shè)施。英特爾新的封裝和測試廠投資金額大概在45億歐元，將創(chuàng)造1500個工作崗位，供應(yīng)商及合作伙伴大概會得到3500個工作崗位，預(yù)計2025至2027年間開始運營。英特爾和意大利政府的目標(biāo)是使該封裝和測試廠成為歐盟第一個擁有新技術(shù)的工廠，同時在該地區(qū)尋找合適的發(fā)展機會。此外，這也是英特爾收購Tower Semiconductor計劃的補充，后者與與 STMicroelectronics建立了重要的合作伙伴關(guān)系。

除了生產(chǎn)制造以外，英特爾希望能推進歐洲地區(qū)的研發(fā)和設(shè)計，這里擁有世界一流的大學(xué)、研究機構(gòu)以及領(lǐng)先的芯片設(shè)計師和供應(yīng)商。英特爾希望通過額外的投資，將其與半導(dǎo)體制造計劃聯(lián)系起來。英特爾計劃在法國建立其新的歐洲研發(fā)中心，擁有高性能計算（HPC）和人工智能（AI）設(shè)計能力，這將創(chuàng)造1000個高科技共歐洲崗位。同時英特爾計劃在法國建立其主要的歐洲代工設(shè)計中心，為歐洲和全球的行業(yè)合作伙伴和客戶提供設(shè)計服務(wù)和設(shè)計資料。

英特爾正在擴建其位于波蘭的實驗室，重點開發(fā)深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)、音頻、圖形、數(shù)據(jù)中心和云計算領(lǐng)域的解決方案，預(yù)計相關(guān)工程將于2023年完成。在過去的十年里，西班牙巴塞羅那的超級計算中心一直與英特爾合作，現(xiàn)在雙方正在合作開發(fā)Zettascale級別運算架構(gòu)，英特爾計劃在當(dāng)?shù)亟⒙?lián)合實驗室推進相關(guān)項目。除此以外，英特爾還會加強與歐洲地區(qū)研究機構(gòu)的長期合作關(guān)系，以探索高性能計算、存儲、軟件編程模型、安全和云端等方面的新解決方案。