英特爾宣布歐洲半導體計劃 十年投資800億歐元

今天英特爾通過網(wǎng)絡廣播，分享了其歐洲半導體研發(fā)和制造方面最新計劃的詳細信息，宣布了第一階段的計劃。這將是IDM 2.0戰(zhàn)略，及英特爾代工服務（IFS）中重要的一環(huán)。此前流傳多時的消息也得到了證實，英特爾未來在歐洲的半導體投資規(guī)模不亞于美國本土，甚至涉及的范圍會更多。

英特爾表示，未來十年將在歐洲投資800億歐元，第一階段的投資規(guī)模為330億歐元。其中投資的重點是在德國馬格德堡興建兩座新的晶圓廠，初期將投資170億歐元，預計會在2023年上半年動工建設，2027年投產(chǎn)，這將大幅度提升英特爾在歐洲的生產(chǎn)能力。在建設過程中，將創(chuàng)造7000個工作崗位，同時會有3000個永久性的高科技工作崗位，并為供應商及合作伙伴創(chuàng)造數(shù)以萬計的工作崗位。

英特爾認為德國馬格德堡地處歐洲的中心，擁有一流的人才和基礎設施，加上現(xiàn)有的半導體生態(tài)系統(tǒng)，是建立先進芯片制造的理想地址，并稱之為“Silicon Junction”。新的芯片生產(chǎn)中心將采用Intel 18A制程節(jié)點，使用英特爾最先進的全新晶體管架構(gòu)RibbonFET，以滿足英特爾、歐洲和全球代工客戶的需求。

英特爾在愛爾蘭的晶圓廠也將進行擴建，計劃投資120億歐元擴充產(chǎn)能，并引入Intel 4制程節(jié)點，以便下一階段在歐洲地區(qū)擴大代工服務。目前英特爾的愛爾蘭晶圓廠正在進行擴建工程，新的投資將使總投資金額提高到300億歐元。

目前英特爾正在與意大利政府談判，涉及最先進的后端制造設施。英特爾新的封裝和測試廠投資金額大概在45億歐元，將創(chuàng)造1500個工作崗位，供應商及合作伙伴大概會得到3500個工作崗位，預計2025至2027年間開始運營。英特爾和意大利政府的目標是使該封裝和測試廠成為歐盟第一個擁有新技術(shù)的工廠，同時在該地區(qū)尋找合適的發(fā)展機會。此外，這也是英特爾收購Tower Semiconductor計劃的補充，后者與與 STMicroelectronics建立了重要的合作伙伴關(guān)系。

除了生產(chǎn)制造以外，英特爾希望能推進歐洲地區(qū)的研發(fā)和設計，這里擁有世界一流的大學、研究機構(gòu)以及領(lǐng)先的芯片設計師和供應商。英特爾希望通過額外的投資，將其與半導體制造計劃聯(lián)系起來。英特爾計劃在法國建立其新的歐洲研發(fā)中心，擁有高性能計算（HPC）和人工智能（AI）設計能力，這將創(chuàng)造1000個高科技共歐洲崗位。同時英特爾計劃在法國建立其主要的歐洲代工設計中心，為歐洲和全球的行業(yè)合作伙伴和客戶提供設計服務和設計資料。

英特爾正在擴建其位于波蘭的實驗室，重點開發(fā)深度神經(jīng)網(wǎng)絡、音頻、圖形、數(shù)據(jù)中心和云計算領(lǐng)域的解決方案，預計相關(guān)工程將于2023年完成。在過去的十年里，西班牙巴塞羅那的超級計算中心一直與英特爾合作，現(xiàn)在雙方正在合作開發(fā)Zettascale級別運算架構(gòu)，英特爾計劃在當?shù)亟⒙?lián)合實驗室推進相關(guān)項目。除此以外，英特爾還會加強與歐洲地區(qū)研究機構(gòu)的長期合作關(guān)系，以探索高性能計算、存儲、軟件編程模型、安全和云端等方面的新解決方案。