小米公布2021年14大技術(shù)突破 涵蓋充電鏡頭散熱等

今日(1月17日)小米公司公布了2021小米技術(shù)年度大事記，官方表示在剛剛過去的2021年，小米取得了許多技術(shù)上的突破，一起來回顧下。

2021年小米共計(jì)實(shí)現(xiàn)了14項(xiàng)技術(shù)突破，涵蓋充電、屏幕、CMOS、鏡頭、處理器、散熱、算法、等等。比如去年1月29日，小米發(fā)布隔空充電系統(tǒng)，自研隔空充電系統(tǒng)，不用插線，不用底座，實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離5瓦充電。

3月30日，小米首款手機(jī)液態(tài)鏡頭發(fā)布，MIX FOLD首發(fā)搭載；首款專業(yè)影像芯片——澎湃C1發(fā)布。5月31日，小米11 Pro魔改版打破有線充電紀(jì)錄，200W有線充電實(shí)現(xiàn)了4000mAh電池8分鐘充100%，有線充電首次進(jìn)入十分鐘時(shí)代。

11月5日，小米發(fā)布次世代散熱技術(shù)，MIX4魔改版首次搭載，散熱能力兩倍于VC散熱。12月28日，小米首款自研充電芯片澎湃P1，創(chuàng)新采用高難度的“120W單電芯”方案，突破行業(yè)瓶頸。在輕薄機(jī)身下，兼顧快充和4600mAh大電池。

小米官方表示在2022年，他們將繼續(xù)探索，不斷創(chuàng)新，為用戶帶來更多新成就。未來五年，小米的研發(fā)投入將提高到超1000億，用于死磕硬核科技。