消息稱華為新款路由器即將亮相 配置強(qiáng)勁

華為已官宣全屋智能及智慧屏新品發(fā)布會(huì)將于 4 月 8 日舉行，數(shù)碼博主 @看山的叔叔 透露，華為屆時(shí)將推出三款新品路由器，至少包括：華為路由 Q3 WS7290、華為路由 H6 WS8000/6、華為路由新款 WiFi6 WS7000/2。

華為路由 H6 此前已曝光：主路由搭載華為路由 AX3 Pro 同款的凌霄 Hi5651T 四核芯片，子路由均采用 AX3 同款的凌霄雙核 Hi5651L 雙核芯片。

據(jù)介紹，一套華為路由 H6 包含母路由一個(gè)、子路由增強(qiáng)版一個(gè)、子路由兩個(gè)。主路由 19.3 cm×8cm×2.8cm 很薄，重量 289g，子路由是 8.6cm×8.6cm×3cm，167g，預(yù)計(jì)價(jià)格不低。

上述路由器均已通過工信部和 3C 認(rèn)證，其中 WS8000 系列配備了 52.5V、1.75A 的電源適配器，最多支持六個(gè)子路由，功率高達(dá) 91W，而目前的主流路由器產(chǎn)品電源需求一般為 12V、1-2A，從該博主附圖來看該路由或?yàn)槿A為路由 H6 系列。