希捷預(yù)告120TB機(jī)械硬盤:全新介質(zhì) 單碟容量達(dá)10TB
- 來源:快科技
- 作者:3DM整理
- 編輯:亂走位的奧巴馬
這些年,機(jī)械硬盤容量的提升速度十分緩慢,大有被SSD全面趕超的趨勢,不過每個(gè)季度,希捷、西部數(shù)據(jù)都會更新路線圖,展望機(jī)械硬盤在技術(shù)、容量上的發(fā)展趨勢,尤其是希捷。
近日,希捷更是公布了詳細(xì)的未來技術(shù)路線圖,計(jì)劃在2026年左右達(dá)到50TB左右,2030年則可以超過120TB。
機(jī)械硬盤最近幾年普遍基于PMR(垂直存儲技術(shù)),但即便經(jīng)過各種優(yōu)化加強(qiáng),也已經(jīng)逼近極限,新的存儲技術(shù)、機(jī)械結(jié)構(gòu)迫在眉睫。
比如希捷研發(fā)近20年的HAMR(熱輔助磁記錄),終于已經(jīng)開花落地,去年底交付了20TB HAMR硬盤,同時(shí)新的多傳動器(Muti-Actuator)結(jié)構(gòu)也已經(jīng)基本成熟,二者結(jié)合可讓機(jī)械硬盤的容量跨上新臺階,2026年達(dá)到50TB就靠它們了。
類似未來的半導(dǎo)體工藝制程,要想實(shí)現(xiàn)更進(jìn)一步的突破,全新的存儲介質(zhì)、材料是必不可少的。
對此,希捷也有長遠(yuǎn)的規(guī)劃,首先是所謂的“顆粒介質(zhì)”(Granular),可以讓存儲密度達(dá)到4-6Tb每平方英寸,3.5寸硬盤能夠藉此做到90TB左右。
接下來是進(jìn)化版的“有序顆粒介質(zhì)”(Ordered-Granular),存儲密度進(jìn)一步提升到5-7Tb每平方英寸,3.5寸硬盤可繼續(xù)擴(kuò)大到105TB左右。
更遙遠(yuǎn)的是“比特晶格介質(zhì)”(Bit Patterned),存儲密度將能夠突破8TB每平方英寸,120TB乃至更大容量就靠它了。
這個(gè)目標(biāo)計(jì)劃在2030年落地,而到那時(shí)候,單碟容量將達(dá)到10TB,而目前只有2TB多一點(diǎn)。
但即便如此,120TB也需要多達(dá)12張碟片,而目前的極限是9張,顯然在硬盤封裝技術(shù)上,也需要有所突破。
至于SSD徹底取代機(jī)械硬盤,希捷不敢茍同,而是認(rèn)為二者都有各自的價(jià)值,各有所長,都會不斷進(jìn)化,是一種相輔相成的關(guān)系。
機(jī)械硬盤未來仍有自己的突出優(yōu)勢,尤其是在TCO總擁有成本方面,比如在大型云數(shù)據(jù)中心,90%的容量都是機(jī)械硬盤。

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