英特爾正評估外包生產(chǎn)GPU 使用臺(tái)積電7nm工藝
- 來源:超能網(wǎng)
- 作者:呂嘉儉
- 編輯:豆角
據(jù)路透社報(bào)道,英特爾正在評估使用臺(tái)積電7nm節(jié)點(diǎn)工藝生產(chǎn)Xe-HPG架構(gòu)GPU的可能性。
英特爾才剛剛開始大規(guī)模生產(chǎn)Ice Lake Xeon處理器以及Tiger Lake移動(dòng)處理器,這些都是使用英特爾自己的10nm節(jié)點(diǎn)工藝。英特爾現(xiàn)在考慮的是即將推出的DG2 GPU的生產(chǎn)外包給臺(tái)積電,這款GPU將是英特爾多年來首款獨(dú)顯,用于個(gè)人電腦和筆記本電腦上。有知情人士透露,這款產(chǎn)品雖然還沒正式命名,不過可以確定使用增強(qiáng)型7nm工藝制造,時(shí)間可能是2022年及以后。
事實(shí)上英特爾和臺(tái)積電之間有著長期的合作關(guān)系,英特爾負(fù)責(zé)自動(dòng)駕駛技術(shù)的子公司Mobileye,其自動(dòng)駕駛汽車的處理器將使用臺(tái)積電7nm節(jié)點(diǎn)工藝生產(chǎn)。
目前不清楚英特爾打算使用的增強(qiáng)型7nm工藝與AMD用于Ryzen系列處理器的7nm工藝技術(shù)有多大區(qū)別,有傳言稱,增強(qiáng)型7nm工藝可能被稱為6nm工藝,不過還沒有得到臺(tái)積電的確認(rèn)。無論如何,都會(huì)比三星的8nm工藝 "更先進(jìn)"一些。
傳聞?dòng)⑻貭朌G2 GPU將提供多達(dá)512個(gè)EU,搭配6GB或8GB GDDR6內(nèi)存,除了桌面平臺(tái),使用Tiger Lake-H和Alder Lake-P處理器的筆記本電腦也會(huì)使用這款獨(dú)顯。去年英特爾以Iris Xe MAX推出了DG1獨(dú)顯,只針對移動(dòng)平臺(tái)使用。
英特爾預(yù)計(jì)將在今年較晚的時(shí)候推出基于DG2的獨(dú)立顯卡,不過在昨天的CES 2021展會(huì)的活動(dòng)中,并沒有提到這款GPU。

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