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華為三星之后聯(lián)想也要用挖孔屏:新機Z5s或12月亮相

時間:2018-11-30 09:32:58
  • 來源:3DM整理
  • 作者:Sophie周
  • 編輯:Sophie

據(jù)外媒報道,隨著屏幕打孔技術的成熟,各家智能手機制造廠商又紛紛把目光瞄準了新一代全面屏手機,將采用“挖孔屏”的設計。不僅華為和三星要推出新品,而聯(lián)想也不甘落后。

華為三星之后聯(lián)想也要用挖孔屏:新機Z5s或12月亮相

11月29日下午,數(shù)碼博主@熊本科技放出了疑似聯(lián)想Z5s的真機照。如圖所示,該機采用了挖孔屏,屏幕頂部嵌入了前置攝像頭,整機屏占比要高于聯(lián)想Z5。此前網(wǎng)上曾曝出聯(lián)想Z5s的宣傳海報,海報顯示該機頂部中央有圓孔,暗示聯(lián)想Z5s可能會采用挖孔屏。這是一種繼18:9全面屏、劉海屏、水滴屏之后又一種全面屏形態(tài)。

根據(jù)工信部給出的信息,聯(lián)想Z5s后置三攝像頭,支持屏幕指紋識別,背部造型神似華為P20 Pro,該機有望在下月發(fā)布。

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值得一提的是,工信部還給出了這款手機的三圍數(shù)據(jù):156.7×74.5×7.8mm。其屏幕尺寸為6.3英寸,電池容量為3210mAh,運行基于Android深度定制的ZUI系統(tǒng)。

至于硬件規(guī)格,考慮到聯(lián)想Z5搭載的是驍龍636處理器,聯(lián)想Z5s目前可選的芯片有驍龍660、驍龍675和驍龍710等,搭載驍龍636的可能性不大。

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