華為三星之后聯(lián)想也要用挖孔屏：新機(jī)Z5s或12月亮相

據(jù)外媒報(bào)道，隨著屏幕打孔技術(shù)的成熟，各家智能手機(jī)制造廠商又紛紛把目光瞄準(zhǔn)了新一代全面屏手機(jī)，將采用“挖孔屏”的設(shè)計(jì)。不僅華為和三星要推出新品，而聯(lián)想也不甘落后。

11月29日下午，數(shù)碼博主@熊本科技放出了疑似聯(lián)想Z5s的真機(jī)照。如圖所示，該機(jī)采用了挖孔屏，屏幕頂部嵌入了前置攝像頭，整機(jī)屏占比要高于聯(lián)想Z5。此前網(wǎng)上曾曝出聯(lián)想Z5s的宣傳海報(bào)，海報(bào)顯示該機(jī)頂部中央有圓孔，暗示聯(lián)想Z5s可能會(huì)采用挖孔屏。這是一種繼18：9全面屏、劉海屏、水滴屏之后又一種全面屏形態(tài)。

根據(jù)工信部給出的信息，聯(lián)想Z5s后置三攝像頭，支持屏幕指紋識別，背部造型神似華為P20 Pro，該機(jī)有望在下月發(fā)布。

值得一提的是，工信部還給出了這款手機(jī)的三圍數(shù)據(jù)：156.7×74.5×7.8mm。其屏幕尺寸為6.3英寸，電池容量為3210mAh，運(yùn)行基于Android深度定制的ZUI系統(tǒng)。

至于硬件規(guī)格，考慮到聯(lián)想Z5搭載的是驍龍636處理器，聯(lián)想Z5s目前可選的芯片有驍龍660、驍龍675和驍龍710等，搭載驍龍636的可能性不大。