英特爾澄清：第一款10納米工藝產(chǎn)品2017年定發(fā)布

 幾天之前我們?cè)鴪?bào)道稱，英特爾的 10 納米工藝可能將再一次跳票至 2018 年。因?yàn)橛⑻貭柟倬W(wǎng)一份有關(guān)上月 21 日 “資本分析（Capital Analyst）”會(huì)議的內(nèi)容顯示，位于以色列迦特鎮(zhèn)的Fab 28 晶圓廠將在“大約兩年內(nèi)投產(chǎn) 10 納米”，并且該預(yù)案經(jīng)常將作為量產(chǎn)最新 10 納米工藝的龍頭工廠。因此不免讓人認(rèn)為，英特爾 10 納米工藝還可以等至 2018 年 1 月份才開(kāi)始量產(chǎn)。

有意思的是，在有關(guān)“英特爾 10 納米量產(chǎn)推遲的至 2018 年”的消息越來(lái)越多的時(shí)候，英特爾的公關(guān)坐不住了，澄清此消息的報(bào)道是“錯(cuò)誤”的，并于兩天時(shí)間內(nèi)刪除了這份在官網(wǎng)上的內(nèi)容。不僅如此，英特爾還進(jìn)一步闡明稱，其“第一款基于 10 納米工藝的產(chǎn)品計(jì)劃于 2017 年下半年”推出。

必須是好事！

盡管英特爾在 PC 處理器領(lǐng)域擁有領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，但每年發(fā)布創(chuàng)新的產(chǎn)品是持續(xù)不可或缺的事情，而且每年的新處理器往往會(huì)提供更好的性能、更優(yōu)秀的能效水平，以及引人注目的新功能。與此同時(shí)，PC 市場(chǎng)目前正處于持續(xù)萎靡的狀態(tài)，因?yàn)橛⑻貭柛枰M一切可能去發(fā)布更具吸引力的新處理器產(chǎn)品。

對(duì)于英特爾而言，需努力要彌補(bǔ)近幾年犯下的錯(cuò)誤，因?yàn)槠渥烂嫣幚砥?ldquo;Tick-Tock”策略已經(jīng)被打破了。早在 2013 年，英特爾聲稱 2014 年上半年可以鋪貨的 14nm 處理器，但原計(jì)劃秋季發(fā)布的第五代酷睿 Broadwell 桌面平臺(tái)無(wú)情被忽略了，英特爾為了節(jié)省研發(fā)支出將其推遲到了 2015 年的中期，而在此之后兩個(gè)月時(shí)間里馬不停蹄地發(fā)布了 Skylake 架構(gòu)的第六代桌面酷睿處理器。

英特爾顯然意識(shí)到了問(wèn)題的嚴(yán)重性，但似乎不得不面對(duì)一些無(wú)法改變的事實(shí)。如果原線路圖不變的話，英特爾 10 納米工藝的 Cannonlake（Skylake 的下一代 ）架構(gòu)本應(yīng)該于 2017 年初期發(fā)布，然而英特爾卻選擇了 14nm 的 Kaby Lake 架構(gòu)進(jìn)行過(guò)渡。

鑒于去年年底 PC 市場(chǎng)出貨量下滑達(dá) 10 個(gè)百分點(diǎn)，PC 處理器的推遲對(duì)消費(fèi)領(lǐng)域的影響已經(jīng)不那么大，但卻對(duì)英特爾最大的搖錢樹(shù)數(shù)據(jù)中心產(chǎn)生不可估量的影響。越新的技術(shù)越早引入到數(shù)據(jù)中心的好處顯而易見(jiàn)，越先進(jìn)的工藝可以幫助英特爾在芯片基礎(chǔ)架構(gòu)內(nèi)塞進(jìn)更多的晶體管和核心數(shù)量，還包括額外元件的集成，諸多專用的加速器和高速緩存等。

由于在數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)增長(zhǎng)的關(guān)鍵因素在于總成本，大大改善的每瓦性能將有助于吸引客戶更快過(guò)渡到下一代處理器，特別是主流的云服務(wù)領(lǐng)域。

消費(fèi)領(lǐng)域估計(jì)還是要等

2017 年下半年就有首款 10 納米新品？話雖這么說(shuō)，但不要指望英特爾在 2017 年發(fā)布 10 納米的服務(wù)器處理器，消費(fèi)領(lǐng)域同樣要繼續(xù)等待。預(yù)計(jì) 2017 年中期英特爾依然還只會(huì)發(fā)布第二代 14nm 的服務(wù)器芯片，直到　2018 年上半年 10 納米產(chǎn)品才有望實(shí)現(xiàn)更大規(guī)模的量產(chǎn)。

對(duì)于消費(fèi)領(lǐng)域，簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō) 2017 年下半年的情況會(huì)與 2015 年的下半年相似，盡管很多制造商的產(chǎn)品都已經(jīng)過(guò)度到了最新工藝制程的技術(shù)，但仍需等至隔年才能順利投入市場(chǎng)，而處理器必然只有旗艦款式可選。英特爾也指出，工藝越先進(jìn)的半導(dǎo)體制造技術(shù)會(huì)越復(fù)雜，每推出一個(gè)新的生產(chǎn)工藝都極具挑戰(zhàn)性。