iPhone 6 Plus完全拆解圖賞 蘋果真是太厚道了！

認識一下主板上的零件吧：

紅色：A8處理器，編號APL1011（來自爾必達1GB LPDDR3內(nèi)存和它封裝在一起，編號是EDF8164A3PM-GD-F）

橙色：高通MDM9625M基帶芯片，全網(wǎng)通就靠它了

黃色：Skyworks的77802-23 Low Band LTE PAD（這個是啥?求專業(yè)解析）

綠色：Avago的A8020 KA1428 JR159（High Band PAD）

藍色：Avago A8010 KA1422 JNO27

粉色：TriQuint TQF6410 1425 KORE ATO315

紅色：QFE1000包絡(luò)跟蹤芯片

橙色：RF5159射頻/天線開關(guān)

黃色：Skyworks的77802-23 Low Band LTE PAD

近距離看看A8處理器，內(nèi)存在一起封裝，所以你肯定看不到內(nèi)存芯片

再來認識一下主板背面的芯片：

紅色：海力士的16GB閃存芯片

橙色：日本村田的339S0228 Wi-Fi芯片

黃色：338S1251-AZ電源管理芯片

綠色：博通的BCM5976觸控芯片

藍色：M8協(xié)處理器（其實是NXP的LPC18B1UK）

粉色：同樣來自NXP的NFC芯片，具體型號是65V10 NSD425

黑色：高通的WTR1625L射頻芯片，全網(wǎng)通的另一大組成部分

主板背部的芯片實在太多了，下面是剩下那些

紅色：高通WFR1620（配合WTR1625L實現(xiàn)載波聚合）

橙色：高通PM8019電源管理芯片

黃色：德儀的343S0694

綠色：AMS AS3923用途未知