A5X雙核附體？iPhone 5主板再曝光

今天早些時(shí)候，越南網(wǎng)站Tinhte再一次曝光了新iPhone的主板等零部件，而此前他們曾趕在蘋果和三星發(fā)布前，為大家?guī)磉^iPhone 4、新iPad以及Galaxy S3的真機(jī)。

Tinhte經(jīng)過分析后稱，新iPhone將會(huì)使用小體積的Dock接口，相比前幾代iPhone來說，主板整合程度將會(huì)更高（更難拆），而該機(jī)使用的處理器或?yàn)锳5X雙核。

雖然蘋果還沒有公開表示將會(huì)在何時(shí)發(fā)布新一代iPhone，但目前德國運(yùn)營商Mobilecom已經(jīng)宣稱該機(jī)將于9月發(fā)布，與此同時(shí)，Verizon內(nèi)部員工也爆料稱，公司禁止員工9月21日-30日期間休假，而這與傳言中新iPhone 9月21日發(fā)售時(shí)間正好相同。