當?shù)貢r間周二芯片制造商英特爾發(fā)布一款專注于人工智能計算的全新芯片Gaudi2，希望借此挑戰(zhàn)英偉達在人工智能芯片市場的主導地位。Gaudi2是由英特爾旗下Habana實驗室開發(fā)的第二代人工智能處理器。Habana實驗室曾是一家以色列人工智能芯片初創(chuàng)公司，被英特爾于2019年底斥資20億美元收購。近年來，數(shù)據(jù)中心常用的人工智能計算業(yè)務飛速增長，相關(guān)創(chuàng)企紛紛獲得巨額投資。眼下很多人工智能研究員和企業(yè)已經(jīng)習慣使用英偉達的軟件平臺CUDA，英特爾想要從英偉達手中搶奪市場份額并非易事。除了推出用于人工智能計算的新芯片之外，英特爾還表示一直在進行軟件開發(fā)?！癈UDA并不是英偉達能夠長期屹立不倒的護城河，”Habana實驗室首席商務官艾塔·麥地納（Eitan Medina）表示。他補充稱，英特爾開發(fā)的軟件平臺采用開放標準，可以

在最近的“Vision”活動中，英特爾分享了其即將推出的“北極聲” Arctic Sound-M (ATS-M) GPU 的詳細信息。 ATS-M 是英特爾的通用數(shù)據(jù)中心  GPU。它專為計算和轉(zhuǎn)碼操作而設計，其集合構(gòu)成了英特爾及其客戶的流媒體和云游戲服務的支柱。ATS-M 將有兩個版本，TDP 分別為 75W 和 150W。它旨在為云提供商提供靈活且可擴展的解決方案。單個卡最多可支持 8 個 4K 流，或每個卡超過 30 個 1080p 流，這意味著每個節(jié)點最多 120 個流或每個機架 13,000 個流。英特爾展示的卡是單槽無源卡。這意味著它設計用于高密度、高氣流的數(shù)據(jù)中心環(huán)境。 ATS-M 本身并不能提供出色的游戲性能，但是當你將數(shù)以萬計的它們組合在一起時，英特爾沒有理由不能成為云 GPU 服務

英特爾備受關(guān)注的桌面 Arc Alchemist 系列顯卡將進一步推遲。該系列曾一度計劃于 2021 年發(fā)布，隨后延期 2022 年第二季度，最后推遲到 2022 年夏天。日前有消息稱該系列將進一步推遲，甚至可能推遲到 8 月。根據(jù) Igor's Lab 的說法，新的發(fā)布窗口可能在 7 月初到 8 月底之間。開發(fā)后期的延遲肯定與硬件無關(guān)，指出軟件問題是延期的原因。畢竟顯卡的成敗在很大程度上取決于驅(qū)動程序的質(zhì)量。英特爾當然不會輕易作出這樣的決定。如果發(fā)布時間推遲到 8 月，那么在今年晚些時候英偉達和 AMD 的下一代顯卡發(fā)布之前，該系列將幾乎沒有時間建立自己或保持在 PC 新聞周期的頂端。相信第一代 Arc 卡至少在高端市場上將很難與當前一代 GPU 匹敵，而且肯定無法與英偉達Ada Lovelace 或 AMD

據(jù)韓媒報道，在英特爾CEO基辛格對日本、印度、中國臺灣地區(qū)的訪問后，英特爾亞太和日本（APJ）業(yè)務負責人Steve Long日前又到訪韓國，向該國半導體供應鏈上企業(yè)拋出橄欖枝。 Long表示，英特爾計劃對韓國半導體企業(yè)進行戰(zhàn)略投資，建立更廣泛的合作關(guān)系，將著重在設備材料領(lǐng)域扶持韓國廠商，向其開放英特爾供應商體系。報道稱，這是Long自去年底上任以來首次訪問韓國。

英特爾顯卡在推特上表示，它已經(jīng)收購了芬蘭公司 Siru Innovations。該公司擁有圖形和軟件開發(fā)的背景，預計英特爾將利用這一專業(yè)知識來加大進軍獨立顯卡市場的力度。Siru 團隊有望成為英特爾加速計算系統(tǒng)和圖形事業(yè)部的一部分。據(jù) Siru 網(wǎng)站介紹，該公司對計算機圖形學有著深刻的理解，包括開發(fā)從高級 API 到低級 GPU 架構(gòu)的解決方案。Siru 擁有為高通和 AMD 等低功耗 SoC 開發(fā)圖形 IP 的經(jīng)驗。這種經(jīng)驗肯定會幫助英特爾進軍利潤豐厚的筆記本電腦和移動顯卡市場。像這樣的收購對英特爾來說至關(guān)重要，因為它尋求在獨立顯卡市場上站穩(wěn)腳跟。盡管 Siru 團隊在短期內(nèi)不太可能產(chǎn)生太大影響，但其團隊可能會很快開始在第一代 Alchemist 顯卡的驅(qū)動程序和軟件優(yōu)化方面開展工作。這可能還包括與游戲開發(fā)團

在預測全球芯片短缺將至少持續(xù)到 2023 年六個月后，英特爾首席執(zhí)行官 Pat Gelsinger 現(xiàn)在暗示我們可能要到 2024 年才能完全擺脫困境?！拔覀兿嘈耪w半導體短缺現(xiàn)在將‘漂移’到 2024 年，與我們之前對 2023 年的估計相比，只是因為短缺現(xiàn)在已經(jīng)影響到設備，其中一些工廠的產(chǎn)能將面臨更大的挑戰(zhàn)，”他周五告訴 CNBC。雖然這聽起來有點悲觀，但需要知道，“芯片短缺”是一種復雜的、不斷演變的情況，不會每次都影響到每一種芯片。隨著事情的發(fā)展，一些行業(yè)和某些類型的零件受到的打擊比其他行業(yè)更嚴重。事實上，英特爾自己的芯片做得相當不錯?！岸嗄陙?，英特爾晶圓廠和我們的基板供應首次接近滿足客戶的需求，”Gelsinger 昨天在公司 2022 年第一季度財報電話會議上表示。當 Gelsinger 說短缺將持續(xù)

英特爾于今早公布了2022年第一季度財報，雖然收入略降，但凈利潤有了大幅提升，絕大部分事業(yè)部也都形勢看好。當季，Intel取得總收入184億美元，同比下降7％；運營利潤43億美元，同比增長16％；凈利潤81億美元，同比增長141％；毛利率50.4％，同比下滑4.8個百分點。 其中，酷睿處理器為主的客戶端計算事業(yè)部(CCG)收入93億元，同比下降13％，主要是蘋果處理器/基帶收入減少，入門級消費和教育市場需求減弱，還有OEM庫存影響。至強處理器為主的數(shù)據(jù)中心與AI事業(yè)部(DCAI)收入90億美元，同比增長22％，主要是大型數(shù)據(jù)中心、企業(yè)客戶對至強需求更強；網(wǎng)絡與邊緣事業(yè)部收入22億美元，同比增長23％，主要來自云網(wǎng)絡需求創(chuàng)新高，新冠疫情推動邊緣計算升級；獨立顯卡為主的加速計算與圖形事業(yè)部(AXG)收入2.19億美

英特爾在去年七月份的“英特爾加速創(chuàng)新：制程工藝和封裝技術(shù)線上發(fā)布會”上，展示了一系列底層技術(shù)創(chuàng)新，以驅(qū)動英特爾到2025年乃至更遠未來的新產(chǎn)品開發(fā)。除了公布其近十多年來首個全新晶體管架構(gòu)RibbonFET和業(yè)界首個全新的背面電能傳輸網(wǎng)絡PowerVia之外，英特爾還重點介紹了迅速采用下一代極紫外光刻（EUV）技術(shù)的計劃，即高數(shù)值孔徑（High-NA）EUV，并將部署業(yè)界第一臺High-NA EUV光刻機。英特爾最新工藝路線圖看起來是非常積極的，這是一個四年內(nèi)推進五個制程節(jié)點的計劃。雖然帕特-基爾辛格（Pat Gelsinger）回歸英特爾擔任CEO以后，藍色巨人的表現(xiàn)有所起色，但鑒于過去多年來的羸弱表現(xiàn)，不少人對這份工藝路線圖持保留態(tài)度。近日，半導體咨詢公司IC Knowledge的總裁Scotten Jone

Intel在去年11月底發(fā)布的12代酷睿處理器上首發(fā)了DDR5內(nèi)存，正式開啟了DDR5時代，今年的13代酷睿也會進一步支持，而AMD的銳龍7000桌面版處理器也會加入DDR5陣營。Zen4架構(gòu)產(chǎn)品的特點可以用“四個五”來概括：首次采用臺積電5nm工藝制造，AMD平臺上首次支持下一代DDR5內(nèi)存內(nèi)存、PCIe 5.0通道，首次引入新的AM5封裝接口。Intel的13代酷睿Raptor Lake也自然也少不了，而且會進一步優(yōu)化支持，目前12代酷睿默認支持的還是DDR5-4800，消息稱13代會提升到DDR5-5200甚至更高。此前甚至有傳聞稱，Intel對DDR5內(nèi)存的支持更激進，會推動廠商主要支持DDR5內(nèi)存而非成熟的DDR4內(nèi)存，而AMD這邊也有類似的考慮，畢竟銳龍6000移動版直接放棄了DDR4內(nèi)存。在AMD

英特爾今天宣布 2040 年進一步減少直接和間接溫室氣體排放，加強其環(huán)保承諾。到那時，這家芯片制造商表示，其全球運營將完全不排放溫室氣體。英特爾還設定了一個目標，即為其即將推出的“CPU-GPU”Falcon Shores 實現(xiàn)每瓦性能五倍的提升。英特爾首席執(zhí)行官 Pat Gelsinger 率先宣布，指出氣候變化是“緊迫的全球威脅”。他還指出，英特爾作為“世界領(lǐng)先的半導體設計和制造公司之一”，在整個半導體行業(yè)中處于“獨特的地位”。 對英特爾來說實際上意味著它的目標是到 2040 年將其范圍 1（直接）和范圍 2（購買的能源、供暖、制冷）溫室氣體排放量減少到凈零。為了做到這一點，它設定了一些必須在 2030 年之前實現(xiàn)新的臨時里程碑，屆時英特爾承諾將進一步全面開展環(huán)保行動，作為其“RISE”目標的一部分。203

英特爾宣布他們的AI超級采樣技術(shù)XeSS將在今年夏初推出，外媒原期待在最近發(fā)售的PC版《死亡擱淺：導演剪輯版》中看到XeSS，但開發(fā)商表示他們只能在今后的更新中加入?？雌饋磉€要等一段時間。 不過好消息是，支持Intel XeSS的游戲陣容在擴大，現(xiàn)在多了很多，包括獨立游戲，2A游戲還有3A游戲：《古墓麗影：暗影》《超級房車賽：傳奇》《幽靈線：東京》《死亡擱淺：導演剪輯版》《吸血鬼：避世血族血獵》《和聲》《Arcadegeddon》《工人物語》《殺手3》《Dolmen》《Super People》《騎士精神2》《應征入伍》《銀河破裂者》《Anvil》此外，Intel XeSS官網(wǎng)還有PUBG工作室和Techland的Logo，暗示《絕地求生》和《消逝的光芒2》也會支持XeSS。需要指出的是，以上所有游戲幾乎都支持

Intel Graphics推特發(fā)布一段預告短片，一臺筆記本若隱若現(xiàn)，并給出了“3/30/22”的日期。隨后，Intel大方地確認，即將發(fā)布全新的Intel Arc銳炫顯卡，面向筆記本，具體時間為太平洋時間3月30日8點(北京時間3月30日23點)。同時，搭載Arc顯卡的OEM產(chǎn)品，將從本月底開始陸續(xù)推出。從已知消息看，Intel這次首發(fā)的將是128單元小核心的移動版產(chǎn)品，包括Arc A370M、Arc A350M，都面向低功耗的輕薄本，主要搭配12代酷睿P28系列，已經(jīng)宣布的有三星Galaxy Book2 Pro、宏碁Swift X。至于512單元大核心的Arc A700M系列、Arc A500M系列，可能要到二季度末才會推出，屆時還會有桌面版。

從P4之后的十多年里Intel一直堅持主流平臺最大4核8線程，AMD在推土機時代就首推桌面8核，可惜性能不給力，直到2017年的銳龍再次沖鋒，這10多年來AMD一直在多核上占上風，不過今年就要被Intel翻盤了，Zen4主流平臺依然是16核。前幾天AMD的5nm Zen4處理器被爆料稱最高TDP可達170W，要比當前的105WTDP高出很多，猜測這可能跟Zen4性能及頻率更高有關(guān)，更強的散熱釋放有利于提高處理器性能。不過這也確認了Zen4桌面版依然是最多16核32線程，跟現(xiàn)在的銳龍9 5950X相比并沒有提高核心數(shù)量，估計AMD也認為桌面平臺16核已經(jīng)夠用了，沒必要再增加核心數(shù)。從另一方面來看，Zen4止步16核也給了Intel拿下多核狂魔的機會，因為今年下半年的13代酷睿Raptor Lake會升級到24核架

英特爾分享全新的GDC 2022技術(shù)演示，展示了其DLSS競爭對手XeSS。在視頻中，我們將看到XeSS在原生4K和原生1080p分辨率下運行的效果。 如英特爾所述，演示是基于英特爾Arc GPU(代號Alchemist)，采用4K分辨率，并使用了虛幻引擎，啟用了DX12。本視頻是英特爾GDC 2022會議的節(jié)選：英特爾Xe超級采樣(XeSS) -基于AI的實時渲染升頻。雖然XeSS何時可用還沒有確切的時間，但我們知道它與廠商無關(guān)。它將同時支持AMD和NVIDIA的GPU。AMD已經(jīng)宣布了FSR 2.0, XeSS和FSR將如何對抗英偉達的DLSS將是一個有趣的問題。最后，首批支持XeSS的游戲工作室包括505Games、EXOR studios、Fishlabs、Codemasters、Hashbane、IO

除了H45、P28、U15、U9四大系列，Intel還為頂級游戲本準備了全新的HX55系列12代酷睿處理器，最多8大8小16核心24線程。之前我們已經(jīng)見過該系列的i9-12900HX、i7-12650HX，現(xiàn)在又一下子冒出三款新品，都已經(jīng)現(xiàn)身GeekBench 5，都來自聯(lián)想設備。首先是真旗艦級i9-12950HX，16核心24線程，6MB二級緩存，30MB三級緩存，目前檢測到的頻率是基準2.5GHz、睿頻加最高4.9GHz。CPU部分乍一看和i9-12900HX完全一樣，但一則可能有其他區(qū)別，二則GeekBench 5對睿頻頻率檢測經(jīng)常不準確，說不定能飆到5GHz。其次是i7-12850HX，也是16核心24線程，但是二級、三級緩存削減到3.75MB、25MB，檢測頻率2.5-4.7GHz。最后是i5-126

今天英特爾通過網(wǎng)絡廣播，分享了其歐洲半導體研發(fā)和制造方面最新計劃的詳細信息，宣布了第一階段的計劃。這將是IDM 2.0戰(zhàn)略，及英特爾代工服務（IFS）中重要的一環(huán)。此前流傳多時的消息也得到了證實，英特爾未來在歐洲的半導體投資規(guī)模不亞于美國本土，甚至涉及的范圍會更多。英特爾表示，未來十年將在歐洲投資800億歐元，第一階段的投資規(guī)模為330億歐元。其中投資的重點是在德國馬格德堡興建兩座新的晶圓廠，初期將投資170億歐元，預計會在2023年上半年動工建設，2027年投產(chǎn)，這將大幅度提升英特爾在歐洲的生產(chǎn)能力。在建設過程中，將創(chuàng)造7000個工作崗位，同時會有3000個永久性的高科技工作崗位，并為供應商及合作伙伴創(chuàng)造數(shù)以萬計的工作崗位。英特爾認為德國馬格德堡地處歐洲的中心，擁有一流的人才和基礎(chǔ)設施，加上現(xiàn)有的半導體生態(tài)系

近幾年各種本土國產(chǎn)芯片不斷進取，取得了長足進步，但距離世界頂級水平顯然還差得太遠。那么，巨頭們怎么看我們呢？近日，Intel高級副總裁、中國區(qū)董事長王銳接受鳳凰網(wǎng)《封面》節(jié)目采訪時，就被問及中國本土芯片公司是否已對Intel造成實質(zhì)威脅。對此，王銳坦誠地表示，她非常希望中國本土能出現(xiàn)和Intel同臺競爭的公司，但是Intel不會客氣，也會施展力量去公平地競爭。 那么，中國本土公司什么時候能在芯片或者核心產(chǎn)品領(lǐng)域和Intel形成強競爭關(guān)系呢？王銳表示，3年、5年或10年都有可能。在未來的3-5年，中國本土企業(yè)誰能成為Intel強勁的競爭對手，趨勢應該會逐漸清晰。 她說：“現(xiàn)在還沒有，但是我相信中國這些愿意和Intel競爭的公司，如果愿意深深扎下根去，扎扎實實地把自己的設計做好，在未來一定會有競爭力的?！?王銳還

英特爾即將推出的第 12 代旗艦 CPU Core i9 12900KS 已經(jīng)到達部分用戶手中。這表明如果傳聞屬實，12900KS 將在 3 月下旬正式推出。根據(jù) overclocking.com 上的一篇帖子，名為 Daginatsuko 的用戶已經(jīng)收到了他們在下架之前購買的零售 12900KS。包裝當然看起來很不錯，包括一個模擬晶圓。overclocking.com 的帖子包括 CPU 在華碩主板上使用時的一些屏幕截圖。 空閑 BIOS 溫度高達 78 攝氏度值得注意，盡管這可能只是冷卻器安裝不良的結(jié)果?？梢院敛豢鋸埖卣f，所有像是高端風冷或一體式 AIO 水冷的冷卻器都足以防止該 CPU 在全核心負載下出現(xiàn)節(jié)流。至于是否會有任何超頻空間，不得不等 CPU 正式推出后才能進行測試。BIOS 屏幕截圖包括華碩所

今年二月份時，英特爾舉行了線上投資者簡報會，制定了公司業(yè)務的未來計劃。英特爾談到了許多關(guān)于 CPU 和 GPU 的未來發(fā)展，并簡要提到了一個叫做“終局計劃（Project Endgame）”的項目。當時據(jù)推測可能類似英偉達 GeForce Now 云游戲服務。目前因為即將推出的英特爾 Arc GPU，該項目的更多詳情更加清晰。英特爾副總裁 Lisa Pearce 發(fā)布了一篇公告，回答了一些 GPU 發(fā)布前的緊迫問題，其中一個回答提到了“終局計劃”，但并沒有詳細介紹。根據(jù)回答，當初這是“某種云游戲服務”還是比較準確的，但是看來該項目希望能夠在云游戲之上做到更多。Pearce 在公告中說道：“英特爾決心降低當下有時可能使 PC 游戲變得困難的障礙。游戲兼容性問題、下載時間長、性能不穩(wěn)定以及頻繁的補丁和更新只是其中的

Intel的12代酷睿桌面版還有一款重磅產(chǎn)品沒有發(fā)布，那就是酷睿酷睿i9-12900KS，這相當于特挑的高頻版，CPU頻率可達5.5GHz，可謂單核CPU之王，性能很強大，現(xiàn)在還沒發(fā)售，但已有經(jīng)銷商偷跑，售價超過5000元。VC網(wǎng)站爆料稱，美國已經(jīng)有部分經(jīng)銷商提前拿到了酷睿i9-12900KS處理器，并且有買家買到了，具體的價格不知道，但電商的售價顯示高達790美元，約合5032元。酷睿i9-12900KS是9代的i9-9900KS之后最近三代產(chǎn)品的首個KS特別版，使用特挑體質(zhì)的芯片，可以在不大幅加電壓的情況下達到更高頻率，功耗也能控制在合理水平。官方確認，i9-12900KS的最高加速頻率可以達到5.5GHz，也就是單個大核所能達到的高度，相比于i9-12900K提高了300MHz。同時，大核全核加速頻率為5