Intel 12代酷睿大獲成功，RaptorLake 13代酷睿也將在下半年登場。稍早我們看到了一顆疑似i9-13900 CPU-Z截圖，可以看到8大16小24核心32線程、32MB二級緩存(每個大核2MB/每四個小核4MB)、36MB三級緩存、65W熱設(shè)計功耗等規(guī)格。13代酷睿將延續(xù)12代酷睿的LGA1700封裝接口，因此外形幾乎毫無變化，目前看唯一不同就是一個角落的兩條金屬點(diǎn)整合在了一起。另外，由于內(nèi)核尺寸增大，CPU背面的電容數(shù)量明顯增加。CPU-Z截圖如出一轍，看起來也是i9-13900的工程樣品，對比現(xiàn)在的i9-12900K除了小核增加8個，二級緩存、三級緩存都明顯增加，14MB+30MB變成了32MB+36MB，相當(dāng)?shù)谋┝Α＿@顆樣品放在Z690主板上可以正常點(diǎn)亮，表明現(xiàn)有600系列主板可以兼容新一代

AMD這邊已經(jīng)預(yù)覽了到Zen 5的CPU路線圖，而Intel這邊，其實(shí)也早早就公布了13代酷睿Raptor Lake、14代酷睿Meteor Lake相關(guān)信息。日前，在2022 IEEE VLSI研討會上，Intel確認(rèn)，Meteor Lake移動版和桌面處理器將采用Intel 4工藝，Intel 4也就是早先Intel的7nm，但現(xiàn)在Intel變更制程話術(shù)后，與三星臺積電統(tǒng)一后，其實(shí)是4nm EUV了。CB稱，Intel 4相較于Intel 7（12代酷睿），同等功耗下的頻率可以高出20%。從Intel公布的指標(biāo)數(shù)據(jù)來看，有些尺寸參數(shù)甚至縮小了一半多。一同展示的還有Meteor Lake-P的內(nèi)核照，可以看到6個性能核和8個能效核，除了x86計算核心，Meteor Lake-P還封裝了GPU核顯、I/O Di

今年底Intel將推出的13代酷睿代號Raptor Lake，它是12代酷睿AlderLake的改進(jìn)版，所以架構(gòu)及工藝變化不大，依然會使用LGA1700插槽，不過明年的14代酷睿Meteor Lake又要換了，這次是LGA2551插槽。Intel最近幾年都是2年左右升級一次插槽，兼容2代處理器，所以明年14代酷睿換插槽不是什么意外，LGA2551插槽雖然陣腳數(shù)高出50%，不過大小變化不大，自媒體MLD（摩爾定律已死）給出的大小是38x46mm，目前LGA1700插槽的封裝大小是45x37.5mm。MLD還給出了14代酷睿的一些詳細(xì)信息，IPC性能提升12到21%，這是相對13代酷睿Raptor Lake而言的，對比現(xiàn)在的12代酷睿提升會更大。不過IPC大漲的同時，14代酷睿的頻率可能會低一些，在4.2GHz到4

AMD將于今年秋季推出5nm Zen4架構(gòu)銳龍7000處理器，而Intel將會升級13代酷睿，代號Raptor Lake。這將是12代酷睿改進(jìn)版，架構(gòu)從8性能核+8效能核提升為8性能核+16效能核，總計24核32線程。其他方面，13代酷睿還會提升超頻功能，LGA1700插槽及主板等方面則會跟12代酷睿兼容，也會支持DDR5及DDR4內(nèi)存。除了這些改進(jìn)之外，13代酷?，F(xiàn)在又被曝出多了一個模塊——Intel會給它增加一個AI M.2模塊，大概是進(jìn)一步提升13代酷睿的AI加速能力?？紤]到Intel從10代酷睿就開始提升AI能力，13代酷睿繼續(xù)加強(qiáng)AI不是問題，然而增加M.2模塊就有點(diǎn)費(fèi)解，之前AI單元都是集成在CPU內(nèi)部的，現(xiàn)在如何變成M.2模塊?真的做出來外置模塊了，消費(fèi)者會為AI模塊買單嗎?現(xiàn)在13代酷睿的AI模

UserBenchmark數(shù)據(jù)庫里出現(xiàn)了一套有趣的系統(tǒng)，處理器是尚未發(fā)布的Raptor Lake 13代酷睿高端型號，顯卡是尚未發(fā)布的Arc A770高端型號。處理器自然沒有型號，只檢測到24核心32線程，證實(shí)13代酷睿的小核會從8個翻番到16個，加上8個大核心，總計24個核心，多核性能也將再次飛躍?；鶞?zhǔn)頻率僅為2.4GHz，加速頻率平均4.6GHz，典型的早期樣品規(guī)格。Arc A770則是目前已經(jīng)公開確認(rèn)最高端的Intel桌面顯卡，但沒檢測到任何規(guī)格信息。預(yù)計它有32個Xe核心，256-bit 8/16GB GDDR6顯存，下邊還有A750、A580、A380、A310等等。另外內(nèi)存是32GB DDR5-4800，據(jù)說13代酷睿會支持到至少DDR5-5200。

英特爾在2015年的時候開始了大規(guī)模的裁員，一直持續(xù)到2016年，大約解雇了13000名員工，以求降低成本。英特爾前任CEO官布萊恩-科再奇（Brian Krzanich）在這過程中，還頒布了一項(xiàng)頗具爭議的規(guī)定，即禁止重新聘用被解雇的員工。在當(dāng)時，這項(xiàng)規(guī)定不僅激怒了被辭退的員工，還讓其他留下來的員工感到憤怒。因?yàn)楸晦o退的員工中，有些是獲得良好績效評價，但最終不僅丟掉了工作，且永遠(yuǎn)被英特爾拒之門外，承受了相當(dāng)大的挫敗感。即便英特爾未來出現(xiàn)職位空缺，也不能找值得信賴且經(jīng)驗(yàn)豐富的前雇員。據(jù)The Oregonian報道，近期英特爾已悄悄地刪除了這條規(guī)定，并歡迎這些老員工回到英特爾填補(bǔ)空缺的崗位。英特爾之所以這么做，原因很簡單，因?yàn)楝F(xiàn)在正處于人事招聘的困難時期。英特爾新的半導(dǎo)體產(chǎn)能擴(kuò)張計劃需要招募大量工程師，不過市場上

全球CPU芯片領(lǐng)軍企業(yè)英特爾正在致力于環(huán)保事業(yè)，5月23日新消息，日前英特爾發(fā)布《2021- 2022年度企業(yè)社會責(zé)任報告》，回顧了2021年及2022年初所取得的成果，并對未來做出展望。 英特爾公司2022年4月宣布承諾到2040年實(shí)現(xiàn)全球業(yè)務(wù)的溫室氣體凈零排放。目前英特爾設(shè)立了要在2030年之前實(shí)現(xiàn)的中期里程碑目標(biāo)，并表示首要任務(wù)是遵循國際標(biāo)準(zhǔn)和氣候科學(xué)，積極減少排放，只有在窮盡其他選擇后，英特爾才會使用可靠的碳補(bǔ)償來實(shí)現(xiàn)其目標(biāo)。過去一年間，英特爾圍繞2030年RISE戰(zhàn)略及目標(biāo)取得的進(jìn)展中包括投資新工廠、推動汽車行業(yè)社會責(zé)任、成為“混合辦公優(yōu)先”公司等七項(xiàng)內(nèi)容。英特爾首席可持續(xù)發(fā)展官Todd Brady表示，現(xiàn)在英特爾已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了全球業(yè)務(wù)80%使用可再生電力。

此前，在Intel在發(fā)布Arc顯卡前，曾宣布將推出對標(biāo)NVIDIA DLSS技術(shù)以及AMD FSR技術(shù)的XeSS技術(shù)，但在Arc顯卡已經(jīng)發(fā)布的現(xiàn)在，XeSS技術(shù)卻遲遲沒有消息。今天，根據(jù)Wccftech報道，首款采用XeSS技術(shù)的游戲《杜蒙》（Dolmen）將在5月20日推出，這意味著該技術(shù)終于將迎來首秀。據(jù)悉，XeSS技術(shù)能夠通過IntelArc顯卡內(nèi)置的XMX AI引擎，實(shí)現(xiàn)基于AI加速的高性能超級采樣技術(shù)，以接近原生分辨率的質(zhì)量對圖像進(jìn)行合成。除了這種需要硬件支持的實(shí)現(xiàn)途徑外，XeSS也支持DP4a指令，NVIDIA和AMD基本所有的GPU都能夠順利使用。當(dāng)然，通過軟件實(shí)現(xiàn)的畫面質(zhì)量與基于XMX硬件實(shí)現(xiàn)的依舊存在一定差異，但也要強(qiáng)于傳統(tǒng)的縮放算法。同時，與AMD的FSR技術(shù)相同，Intel的XeSS也將開

當(dāng)?shù)貢r間周二芯片制造商英特爾發(fā)布一款專注于人工智能計算的全新芯片Gaudi2，希望借此挑戰(zhàn)英偉達(dá)在人工智能芯片市場的主導(dǎo)地位。Gaudi2是由英特爾旗下Habana實(shí)驗(yàn)室開發(fā)的第二代人工智能處理器。Habana實(shí)驗(yàn)室曾是一家以色列人工智能芯片初創(chuàng)公司，被英特爾于2019年底斥資20億美元收購。近年來，數(shù)據(jù)中心常用的人工智能計算業(yè)務(wù)飛速增長，相關(guān)創(chuàng)企紛紛獲得巨額投資。眼下很多人工智能研究員和企業(yè)已經(jīng)習(xí)慣使用英偉達(dá)的軟件平臺CUDA，英特爾想要從英偉達(dá)手中搶奪市場份額并非易事。除了推出用于人工智能計算的新芯片之外，英特爾還表示一直在進(jìn)行軟件開發(fā)。“CUDA并不是英偉達(dá)能夠長期屹立不倒的護(hù)城河，”Habana實(shí)驗(yàn)室首席商務(wù)官艾塔·麥地納（Eitan Medina）表示。他補(bǔ)充稱，英特爾開發(fā)的軟件平臺采用開放標(biāo)準(zhǔn)，可以

在最近的“Vision”活動中，英特爾分享了其即將推出的“北極聲” Arctic Sound-M (ATS-M) GPU 的詳細(xì)信息。 ATS-M 是英特爾的通用數(shù)據(jù)中心  GPU。它專為計算和轉(zhuǎn)碼操作而設(shè)計，其集合構(gòu)成了英特爾及其客戶的流媒體和云游戲服務(wù)的支柱。ATS-M 將有兩個版本，TDP 分別為 75W 和 150W。它旨在為云提供商提供靈活且可擴(kuò)展的解決方案。單個卡最多可支持 8 個 4K 流，或每個卡超過 30 個 1080p 流，這意味著每個節(jié)點(diǎn)最多 120 個流或每個機(jī)架 13,000 個流。英特爾展示的卡是單槽無源卡。這意味著它設(shè)計用于高密度、高氣流的數(shù)據(jù)中心環(huán)境。 ATS-M 本身并不能提供出色的游戲性能，但是當(dāng)你將數(shù)以萬計的它們組合在一起時，英特爾沒有理由不能成為云 GPU 服務(wù)

英特爾備受關(guān)注的桌面 Arc Alchemist 系列顯卡將進(jìn)一步推遲。該系列曾一度計劃于 2021 年發(fā)布，隨后延期 2022 年第二季度，最后推遲到 2022 年夏天。日前有消息稱該系列將進(jìn)一步推遲，甚至可能推遲到 8 月。根據(jù) Igor's Lab 的說法，新的發(fā)布窗口可能在 7 月初到 8 月底之間。開發(fā)后期的延遲肯定與硬件無關(guān)，指出軟件問題是延期的原因。畢竟顯卡的成敗在很大程度上取決于驅(qū)動程序的質(zhì)量。英特爾當(dāng)然不會輕易作出這樣的決定。如果發(fā)布時間推遲到 8 月，那么在今年晚些時候英偉達(dá)和 AMD 的下一代顯卡發(fā)布之前，該系列將幾乎沒有時間建立自己或保持在 PC 新聞周期的頂端。相信第一代 Arc 卡至少在高端市場上將很難與當(dāng)前一代 GPU 匹敵，而且肯定無法與英偉達(dá)Ada Lovelace 或 AMD

據(jù)韓媒報道，在英特爾CEO基辛格對日本、印度、中國臺灣地區(qū)的訪問后，英特爾亞太和日本（APJ）業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人Steve Long日前又到訪韓國，向該國半導(dǎo)體供應(yīng)鏈上企業(yè)拋出橄欖枝。 Long表示，英特爾計劃對韓國半導(dǎo)體企業(yè)進(jìn)行戰(zhàn)略投資，建立更廣泛的合作關(guān)系，將著重在設(shè)備材料領(lǐng)域扶持韓國廠商，向其開放英特爾供應(yīng)商體系。報道稱，這是Long自去年底上任以來首次訪問韓國。

英特爾顯卡在推特上表示，它已經(jīng)收購了芬蘭公司 Siru Innovations。該公司擁有圖形和軟件開發(fā)的背景，預(yù)計英特爾將利用這一專業(yè)知識來加大進(jìn)軍獨(dú)立顯卡市場的力度。Siru 團(tuán)隊(duì)有望成為英特爾加速計算系統(tǒng)和圖形事業(yè)部的一部分。據(jù) Siru 網(wǎng)站介紹，該公司對計算機(jī)圖形學(xué)有著深刻的理解，包括開發(fā)從高級 API 到低級 GPU 架構(gòu)的解決方案。Siru 擁有為高通和 AMD 等低功耗 SoC 開發(fā)圖形 IP 的經(jīng)驗(yàn)。這種經(jīng)驗(yàn)肯定會幫助英特爾進(jìn)軍利潤豐厚的筆記本電腦和移動顯卡市場。像這樣的收購對英特爾來說至關(guān)重要，因?yàn)樗鼘で笤讵?dú)立顯卡市場上站穩(wěn)腳跟。盡管 Siru 團(tuán)隊(duì)在短期內(nèi)不太可能產(chǎn)生太大影響，但其團(tuán)隊(duì)可能會很快開始在第一代 Alchemist 顯卡的驅(qū)動程序和軟件優(yōu)化方面開展工作。這可能還包括與游戲開發(fā)團(tuán)

在預(yù)測全球芯片短缺將至少持續(xù)到 2023 年六個月后，英特爾首席執(zhí)行官 Pat Gelsinger 現(xiàn)在暗示我們可能要到 2024 年才能完全擺脫困境?！拔覀兿嘈耪w半導(dǎo)體短缺現(xiàn)在將‘漂移’到 2024 年，與我們之前對 2023 年的估計相比，只是因?yàn)槎倘爆F(xiàn)在已經(jīng)影響到設(shè)備，其中一些工廠的產(chǎn)能將面臨更大的挑戰(zhàn)，”他周五告訴 CNBC。雖然這聽起來有點(diǎn)悲觀，但需要知道，“芯片短缺”是一種復(fù)雜的、不斷演變的情況，不會每次都影響到每一種芯片。隨著事情的發(fā)展，一些行業(yè)和某些類型的零件受到的打擊比其他行業(yè)更嚴(yán)重。事實(shí)上，英特爾自己的芯片做得相當(dāng)不錯?！岸嗄陙?，英特爾晶圓廠和我們的基板供應(yīng)首次接近滿足客戶的需求，”Gelsinger 昨天在公司 2022 年第一季度財報電話會議上表示。當(dāng) Gelsinger 說短缺將持續(xù)

英特爾于今早公布了2022年第一季度財報，雖然收入略降，但凈利潤有了大幅提升，絕大部分事業(yè)部也都形勢看好。當(dāng)季，Intel取得總收入184億美元，同比下降7％；運(yùn)營利潤43億美元，同比增長16％；凈利潤81億美元，同比增長141％；毛利率50.4％，同比下滑4.8個百分點(diǎn)。 其中，酷睿處理器為主的客戶端計算事業(yè)部(CCG)收入93億元，同比下降13％，主要是蘋果處理器/基帶收入減少，入門級消費(fèi)和教育市場需求減弱，還有OEM庫存影響。至強(qiáng)處理器為主的數(shù)據(jù)中心與AI事業(yè)部(DCAI)收入90億美元，同比增長22％，主要是大型數(shù)據(jù)中心、企業(yè)客戶對至強(qiáng)需求更強(qiáng)；網(wǎng)絡(luò)與邊緣事業(yè)部收入22億美元，同比增長23％，主要來自云網(wǎng)絡(luò)需求創(chuàng)新高，新冠疫情推動邊緣計算升級；獨(dú)立顯卡為主的加速計算與圖形事業(yè)部(AXG)收入2.19億美

英特爾在去年七月份的“英特爾加速創(chuàng)新：制程工藝和封裝技術(shù)線上發(fā)布會”上，展示了一系列底層技術(shù)創(chuàng)新，以驅(qū)動英特爾到2025年乃至更遠(yuǎn)未來的新產(chǎn)品開發(fā)。除了公布其近十多年來首個全新晶體管架構(gòu)RibbonFET和業(yè)界首個全新的背面電能傳輸網(wǎng)絡(luò)PowerVia之外，英特爾還重點(diǎn)介紹了迅速采用下一代極紫外光刻（EUV）技術(shù)的計劃，即高數(shù)值孔徑（High-NA）EUV，并將部署業(yè)界第一臺High-NA EUV光刻機(jī)。英特爾最新工藝路線圖看起來是非常積極的，這是一個四年內(nèi)推進(jìn)五個制程節(jié)點(diǎn)的計劃。雖然帕特-基爾辛格（Pat Gelsinger）回歸英特爾擔(dān)任CEO以后，藍(lán)色巨人的表現(xiàn)有所起色，但鑒于過去多年來的羸弱表現(xiàn)，不少人對這份工藝路線圖持保留態(tài)度。近日，半導(dǎo)體咨詢公司IC Knowledge的總裁Scotten Jone

Intel在去年11月底發(fā)布的12代酷睿處理器上首發(fā)了DDR5內(nèi)存，正式開啟了DDR5時代，今年的13代酷睿也會進(jìn)一步支持，而AMD的銳龍7000桌面版處理器也會加入DDR5陣營。Zen4架構(gòu)產(chǎn)品的特點(diǎn)可以用“四個五”來概括：首次采用臺積電5nm工藝制造，AMD平臺上首次支持下一代DDR5內(nèi)存內(nèi)存、PCIe 5.0通道，首次引入新的AM5封裝接口。Intel的13代酷睿Raptor Lake也自然也少不了，而且會進(jìn)一步優(yōu)化支持，目前12代酷睿默認(rèn)支持的還是DDR5-4800，消息稱13代會提升到DDR5-5200甚至更高。此前甚至有傳聞稱，Intel對DDR5內(nèi)存的支持更激進(jìn)，會推動廠商主要支持DDR5內(nèi)存而非成熟的DDR4內(nèi)存，而AMD這邊也有類似的考慮，畢竟銳龍6000移動版直接放棄了DDR4內(nèi)存。在AMD

英特爾今天宣布 2040 年進(jìn)一步減少直接和間接溫室氣體排放，加強(qiáng)其環(huán)保承諾。到那時，這家芯片制造商表示，其全球運(yùn)營將完全不排放溫室氣體。英特爾還設(shè)定了一個目標(biāo)，即為其即將推出的“CPU-GPU”Falcon Shores 實(shí)現(xiàn)每瓦性能五倍的提升。英特爾首席執(zhí)行官 Pat Gelsinger 率先宣布，指出氣候變化是“緊迫的全球威脅”。他還指出，英特爾作為“世界領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)計和制造公司之一”，在整個半導(dǎo)體行業(yè)中處于“獨(dú)特的地位”。 對英特爾來說實(shí)際上意味著它的目標(biāo)是到 2040 年將其范圍 1（直接）和范圍 2（購買的能源、供暖、制冷）溫室氣體排放量減少到凈零。為了做到這一點(diǎn)，它設(shè)定了一些必須在 2030 年之前實(shí)現(xiàn)新的臨時里程碑，屆時英特爾承諾將進(jìn)一步全面開展環(huán)保行動，作為其“RISE”目標(biāo)的一部分。203

英特爾宣布他們的AI超級采樣技術(shù)XeSS將在今年夏初推出，外媒原期待在最近發(fā)售的PC版《死亡擱淺：導(dǎo)演剪輯版》中看到XeSS，但開發(fā)商表示他們只能在今后的更新中加入?？雌饋磉€要等一段時間。 不過好消息是，支持Intel XeSS的游戲陣容在擴(kuò)大，現(xiàn)在多了很多，包括獨(dú)立游戲，2A游戲還有3A游戲：《古墓麗影：暗影》《超級房車賽：傳奇》《幽靈線：東京》《死亡擱淺：導(dǎo)演剪輯版》《吸血鬼：避世血族血獵》《和聲》《Arcadegeddon》《工人物語》《殺手3》《Dolmen》《Super People》《騎士精神2》《應(yīng)征入伍》《銀河破裂者》《Anvil》此外，Intel XeSS官網(wǎng)還有PUBG工作室和Techland的Logo，暗示《絕地求生》和《消逝的光芒2》也會支持XeSS。需要指出的是，以上所有游戲幾乎都支持

Intel Graphics推特發(fā)布一段預(yù)告短片，一臺筆記本若隱若現(xiàn)，并給出了“3/30/22”的日期。隨后，Intel大方地確認(rèn)，即將發(fā)布全新的Intel Arc銳炫顯卡，面向筆記本，具體時間為太平洋時間3月30日8點(diǎn)(北京時間3月30日23點(diǎn))。同時，搭載Arc顯卡的OEM產(chǎn)品，將從本月底開始陸續(xù)推出。從已知消息看，Intel這次首發(fā)的將是128單元小核心的移動版產(chǎn)品，包括Arc A370M、Arc A350M，都面向低功耗的輕薄本，主要搭配12代酷睿P28系列，已經(jīng)宣布的有三星Galaxy Book2 Pro、宏碁Swift X。至于512單元大核心的Arc A700M系列、Arc A500M系列，可能要到二季度末才會推出，屆時還會有桌面版。