三星打算大幅降低HBM3E價(jià)格 希望能英偉達(dá)的訂單

三星的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)剛剛結(jié)束了一個(gè)艱難的季度，其設(shè)備解決方案部門（DS）在2025年第二季度僅錄得4000億韓元利潤，相比于去年同期的6.5萬億韓元大幅下降，同比暴跌近94%。在美國限制向中國銷售先進(jìn)芯片的出口管制和持續(xù)的庫存調(diào)整之間，三星的芯片部門交出了近六個(gè)季度以來最差表現(xiàn)?，F(xiàn)在三星打算押注人工智能（AI），希望在今年年底前扭轉(zhuǎn)這一局面。

據(jù)TomsHardware報(bào)道，三星認(rèn)為半導(dǎo)體業(yè)務(wù)復(fù)蘇的關(guān)鍵在于HBM3E，這種用于AI加速器的最新一代高帶寬內(nèi)存。三星正在努力降低HBM3E的生產(chǎn)成本，希望可以吸引英偉達(dá)的關(guān)注。作為最大的AI芯片供應(yīng)商，英偉達(dá)目前的HBM3E嚴(yán)重依賴SK海力士的供應(yīng)。

三星的戰(zhàn)略很簡單，就是讓HBM3E的價(jià)格比其他競爭對手更實(shí)惠。如果三星能夠制造成本更低、質(zhì)量更高的HBM3E，很可能改變市場的形勢，可問題是，英偉達(dá)測試三星的HBM3E已經(jīng)很長時(shí)間了，但是仍然不能通過驗(yàn)證，散熱和能效表現(xiàn)始終不能令人滿意。是否能夠贏得英偉達(dá)的訂單，將成為三星HBM3E的一個(gè)轉(zhuǎn)折點(diǎn)。

隨著Meta、微軟和亞馬遜都在規(guī)劃設(shè)計(jì)內(nèi)部AI芯片，為三星贏得了更多的市場空間，或許這一次三星真的要想辦法證明自己。