聯發(fā)科發(fā)布天璣8300 引入旗艦級體驗

聯發(fā)科（MediaTek）宣布，推出天璣8300（Density 8300），將旗艦級體驗引入到天璣8000系列。作為天璣8000系列的最新成員，天璣8300擁有先進的生成式AI技術與高能效特性，并且游戲體驗出色，同時具備高速穩(wěn)定的網絡連接能力，賦能高端智能手機AI創(chuàng)新。

天璣8300采用了臺積電第二代4nm工藝制造，CPU部基Armv9架構，為4+4二叢設計，包括四個大核（Cortex-A715@3.35 GHz）和四個小核（Cortex-A510@2.20 GHz），峰值性能較上一代提升20%，功耗降低30%;GPU為Mali-G615 MC6，支持硬件光線追蹤、可變速率渲染和Vulkan 1.3，峰值性能較上一代提升60%，功耗降低55%;集成了AI處理器APU 780，搭載生成式AI引擎，AI綜合性能是上一代的3.3倍;搭載新一代“星速引擎”，通過獨特的性能算法，根據應用的性能需求和設備溫度信息進行實時的資源調度;擁有14位HDR-ISP Imagiq 980影像處理器，可輕松錄制更清晰、更銳利的4K60 HDR視頻，還可以獲得更長的電池續(xù)航。

其他方面，天璣8300支持8533 MT/s的LPDDR5X內存;支持UFS 4.0閃存以及多循環(huán)隊列技術（Multi-Circular Queue, MCQ）;集成3GPP R16 5G調制解調器，增強了Sub-6GHz網絡的連接性能和范圍，支持三載波聚合，下行速率理論峰值可達5.17Gbps，同時還支持特有的UltraSave 3.0+省電技術;支持藍牙5.4、Wi-Fi 6E及160MHz頻寬，并支持Wi-Fi藍牙超連接技術;支持天璣開放架構。

聯發(fā)科表示，首款搭載天璣8300芯片的智能手機預計會在2023年底上市。