高通第三代驍龍8能效表現(xiàn)優(yōu)于A17 Pro 高出了30%

高通很快會(huì)帶來其新款旗艦級(jí)SoC，也就是備受大家期待的第三代驍龍8平臺(tái)。根據(jù)近期泄露的基準(zhǔn)測(cè)試成績(jī)，這款SoC的性能相當(dāng)不錯(cuò)，不過與蘋果最新的A17 Pro不同的是，高通并沒有選擇臺(tái)積電（TSMC）最新的3nm制程節(jié)點(diǎn)，而是采用更為成熟的N4P工藝。

雖然高通選用最先進(jìn)的芯片制造工藝，不過第三代驍龍8似乎沒有受到太大的影響。近日有網(wǎng)友透露，與A17 Pro相比，第三代驍龍8的能效表現(xiàn)高出了30%。雖然在安兔兔測(cè)試中，第三代驍龍8在CPU部分僅比第二代驍龍8快了15%，但GPU的性能提升了40%，圖形性能對(duì)比A17 Pro有著明顯的優(yōu)勢(shì)。

傳聞第三代驍龍8的CPU部分將采用1+5+2的三叢設(shè)計(jì)，分別為一個(gè)Cortex-X4超大核，五個(gè)Cortex-A720大核和兩個(gè)Cortex-A520小核，而GPU部分則是Adreno 750。據(jù)了解，高通還在對(duì)第三代驍龍8進(jìn)行調(diào)試，希望獲得最好的能效表現(xiàn)。

為了讓設(shè)備有更長(zhǎng)的電池續(xù)航時(shí)間，高通可能會(huì)適當(dāng)?shù)亟档偷谌旪?的CPU性能，從而提高電源效率。此前有測(cè)試表明，采用臺(tái)積電3nm工藝制造的A17 Pro在性能上提升有限，但是電池續(xù)航時(shí)間基本沒有差別，更為先進(jìn)的制造工藝似乎沒有發(fā)揮作用。如果第三代驍龍8總體表現(xiàn)與A17 Pro相當(dāng)，這會(huì)讓安桌旗艦機(jī)型變得更具競(jìng)爭(zhēng)力。