日本將向臺積電熊本第二晶圓廠提供經(jīng)費補助 至少1/3

IT之家今日（8月4日）消息，據(jù)彭博社，日本議員甘利明稱，日本政府將向臺積電熊本第二座晶圓廠提供大部分費用，至少三分之一。

自民黨半導體小組主席兼秘書長甘利明和關芳弘表示，政府已經(jīng)承諾承擔第一家熊本工廠一半的費用。

“這是一項國家戰(zhàn)略，”甘利明周三表示，“我們面臨的選擇將決定我們未來幾十年的發(fā)展方向。我們將成為芯片的供應者還是采購者？哪個更好？無論結果如何，我們別無選擇，只能接受這一挑戰(zhàn)?！?

他表示，對于政府是否也會支付臺積電第二工廠的一半費用將取決于該工廠將生產(chǎn)什么類型的芯片，以及該工廠能對該地區(qū)產(chǎn)生多大的更廣泛的經(jīng)濟影響。他補充說，例如，如果臺積電計劃通過自己技術更先進的工人來培訓許多日本工程師，政府將給予更多支持。

他還表示，他們希望在今年的額外預算中看到至少1萬億日元（當前約503億元人民幣）的芯片相關支持，該預算可能會在年底確認?！霸谛酒矫?，數(shù)萬億日元的投資是全球標準，”甘利明說道，“我們將提供大量預算?！?

臺積電董事長劉德音6月份表示，該公司正在與日本就第二座工廠的補貼進行討論，該工廠可能位于其熊本工廠旁邊。

實際上，日本首相岸田文雄去年就明確表達了這一意圖。如果額外預算支持落實，日本開啟十年內(nèi)向半導體投資約10萬億日元的計劃。

據(jù)日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省稱，到目前為止，已為2021年制定并于今年修訂的國家芯片和數(shù)字戰(zhàn)略預留了約1.76萬億日元，其中1.2萬億日元用于半導體，5000億日元用于蓄電池，600億日元用于軟件相關項目。日本的目標是到2030年將國產(chǎn)半導體的銷售額增加兩倍，達到15萬億日元以上。