高通公布新Wi-Fi 7芯片 網(wǎng)絡(luò)支持峰值高達(dá)20G/s

高通目前公布了全新支持 Wi-Fi 7 的芯片組，這些芯片組是其新的“沉浸式家庭平臺”的一部分，它們專為準(zhǔn)備即將推出的 IEEE 802.11BE 規(guī)范集成到其設(shè)備中的家庭網(wǎng)絡(luò)制造商打造。

新的高通新片目前正在向制造家用路由器和網(wǎng)狀 Wi-Fi 設(shè)備的公司提供樣品，預(yù)計(jì)將于 2023 年下半年上市。一旦上市，可以看到更多的 Wi-Fi 7 路由器到比當(dāng)前選項(xiàng)包括 TP-Link 的 BE900 或 Deco BE Series 網(wǎng)狀路由器更實(shí)惠的價格進(jìn)行選擇。

目前許多路由器都在使用高通 Wi-Fi 芯片，包括 Wi-Fi 6 和 Wi-Fi 6E。高通稱新的芯片和企業(yè)級別的“Pro 系列”網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品共享框架，但是專為家庭使用設(shè)計(jì)的。

高通 Wi-Fi 7 芯片將擁有更高容量的 320MHz 信道（相比之下 Wi-Fi 6E 支持 160MHz），有助于減少延遲。它還包括多鏈路操作功能（MLO），允許支持的設(shè)備同時連接到兩個頻譜（例如 5GHz 和 6GHz）。

高通無線基礎(chǔ)設(shè)施和網(wǎng)絡(luò)高級副總裁兼總經(jīng)理 Nick Kucharewski 表示：“通過新的沉浸式家庭平臺，高通實(shí)現(xiàn)了成本效益和能效，并將為新舊設(shè)備帶來切實(shí)的性能改進(jìn)?！?

高通的新芯片還內(nèi)置了一種稱為 Multi-Link Mesh 的網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)技術(shù)。該公司表示，它可以將實(shí)時延遲減少 75%，以獲得無延遲的游戲體驗(yàn)。它可以使用自適應(yīng)干擾穿透，避免擁擠的家庭環(huán)境，并使用回避算法來躲避來自其他網(wǎng)絡(luò)的干擾。