蘋果自研5G基帶要到2025年才好 iPhone 15/16系列仍將沿用高通方案

蘋果在2019年以10億美元買下了英特爾智能手機(jī)基帶芯片的相關(guān)業(yè)務(wù)，2020年蘋果硬件技術(shù)高級(jí)副總裁Johny Srouji在一次會(huì)議上告訴與會(huì)者，已啟動(dòng)了內(nèi)部第一個(gè)基帶芯片的開(kāi)發(fā)計(jì)劃，認(rèn)為是實(shí)現(xiàn)另一個(gè)戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵。毫無(wú)疑問(wèn)，這是蘋果研發(fā)的第一個(gè)5G基帶芯片。

雖然有報(bào)道稱，蘋果首款5G基帶芯片最快會(huì)在2023年的iPhone系列中首次亮相，同時(shí)會(huì)逐漸減少采購(gòu)高通的5G基帶，不過(guò)蘋果的如意算盤遇到了挫折，調(diào)制解調(diào)器的研發(fā)難度似乎比自研的Arm架構(gòu)芯片還要大。消息指出，高通在2023年下半年會(huì)繼續(xù)向蘋果供應(yīng)5G基帶以用于新款iPhone，而且占據(jù)100%的訂單，是獨(dú)家供應(yīng)商。

不只是明年的iPhone 15系列，2024年推出的iPhone 16系列仍將采用高通的5G基帶，預(yù)計(jì)蘋果選擇的是高通驍龍X75，自研5G基帶要到2025年才能準(zhǔn)備就緒。

據(jù)了解，驍龍X75與驍龍X70一樣，都采用了臺(tái)積電4nm工藝制造，具有較高的能效，且減少了占用的空間。不幸的是，傳聞選用臺(tái)積電4nm后，生產(chǎn)成本很高，這意味著蘋果最后很可能不得不將成本轉(zhuǎn)嫁給客戶，要不將影響蘋果的利潤(rùn)率。

多年來(lái)蘋果一直致力于開(kāi)發(fā)自己的5G基帶，以減少對(duì)高通的依賴，同時(shí)能更好地控制組件的規(guī)格和成本，同時(shí)還能更深層次地在軟件方面做優(yōu)化。有分析師認(rèn)為，即便蘋果在2025年開(kāi)始使用自研5G基帶，也不會(huì)完全終止與高通的業(yè)務(wù)關(guān)系，至少需要花好幾年的時(shí)間才能真正自給自足地大規(guī)模量產(chǎn)，在此之前仍需要依賴于高通的合作。