臺積電計劃將資本支出提高到440億美元 據(jù)傳已經(jīng)與英特爾達成3nm代工協(xié)議

作為全球最大的晶圓代工廠，臺積電（TSMC）是當前半導體行業(yè)興旺的最大受益者之一。臺積電在2021年的營收達到了創(chuàng)紀錄的568.2億美元，同比增長24.1%，其中N7和N5制程節(jié)點占據(jù)了一半的收入，預計其營收將在未來數(shù)年內(nèi)將保持增長。除了市場對半導體需求強勁，掌握的尖端半導體制造技術(shù)是臺積電得以高速發(fā)展的原因之一。

為了確保繼續(xù)掌握領先的工藝技術(shù)，臺積電計劃將資本支出由2021年的300億美元，提高到2022年的400億到440億美元。臺積電表示，其中的70%到80%將集中投資在先進半導體技術(shù)上，意味著涵蓋N7、N5、N3和N2制程節(jié)點，包括技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)能擴張。此外，臺積電會將10%到20%用在專業(yè)技術(shù)上，另外10%用于先進封裝等制造設備。

臺積電將在2022年下半年量產(chǎn)N3制程節(jié)點，并計劃推出名為N3E的增強型3nm工藝，量產(chǎn)時間為2023年下半年。臺積電表示N3制程節(jié)點量產(chǎn)的時候，將成為業(yè)界最先進的PPA和晶體管技術(shù)，同時也會成為其另一個大規(guī)模量產(chǎn)且持久的制程節(jié)點。N2制程節(jié)點仍在研發(fā)階段，相關(guān)配套的晶圓廠已經(jīng)在規(guī)劃或建造當中。

據(jù)DigiTimes報道，臺積電已經(jīng)和英特爾達成了N3制程節(jié)點的代工協(xié)議，將在中國臺灣新竹地區(qū)建造一座專門為英特爾服務的新工廠。雙方未來數(shù)年內(nèi)將展開更廣泛、深入的大規(guī)模合作，英特爾也很可能在2023年將躍升為臺積電前三大客戶，成為臺積電未來幾年營收持續(xù)增長的關(guān)鍵來源。