英特爾將代工制造高通芯片 寄希望于2025年前重回領(lǐng)先地位

科技巨頭英特爾公司周一（7月26日）表示，其旗下的工廠將開(kāi)始制造高通公司的芯片，并制定了擴(kuò)大其最新代工業(yè)務(wù)的路線圖，寄希望于2025年前趕上臺(tái)積電、三星電子等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。

英特爾補(bǔ)充表示，亞馬遜也將成為其代工芯片業(yè)務(wù)的一個(gè)新客戶。幾十年來(lái)，英特爾在芯片的技術(shù)方面一直處于領(lǐng)先地位，但目前看來(lái)英特爾已經(jīng)失去了這種領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)——臺(tái)積電和三星電子的制造服務(wù)幫助AMD和英偉達(dá)生產(chǎn)出性能優(yōu)于英特爾的芯片。

英特爾周一表示，它預(yù)計(jì)到2025年將重新獲得領(lǐng)先地位。英特爾首席執(zhí)行官Pat Gelsinger說(shuō)：“我們正向投資者展示業(yè)務(wù)細(xì)節(jié)，讓他們有信心持有我們的股票?！?

英特爾還表示，它將改變其芯片制造技術(shù)的命名方案——采用“英特爾7”這樣的命名方式，與臺(tái)積電和三星以技術(shù)命名的方式保持一致。

獨(dú)立的半導(dǎo)體預(yù)測(cè)公司VLSIresearch的首席執(zhí)行官Dan Hutcheson說(shuō)，隨著時(shí)間的推移，芯片制造商使用的名稱變成了特定行業(yè)術(shù)語(yǔ)。他說(shuō)，這給人以錯(cuò)誤的印象，認(rèn)為英特爾的競(jìng)爭(zhēng)力較弱。

英特爾的第一批主要客戶將是高通和亞馬遜。2024年開(kāi)始，高通將開(kāi)始采用英特爾20A制程來(lái)生產(chǎn)芯片，這類芯片的能耗占比較低。亞馬遜也將在自己的云計(jì)算平臺(tái)AWS使用英特爾的封裝技術(shù)。分析師們說(shuō)，英特爾在這種封裝技術(shù)方面表現(xiàn)出色。

Gelsinger說(shuō)：“我們已經(jīng)與這兩個(gè)客戶以及其他許多客戶進(jìn)行了很多時(shí)間的交流和技術(shù)接觸。”

目前面臨的最大問(wèn)題是，在前任首席執(zhí)行官Brian Krzanich的多年領(lǐng)導(dǎo)下，英特爾能否兌現(xiàn)其被延誤的技術(shù)承諾。幾年前英特爾在處理器市場(chǎng)看似無(wú)可撼動(dòng)的地位，導(dǎo)致了英特爾的“傲慢”，讓該公司錯(cuò)失了許多重大機(jī)會(huì)。

Real World Technologies的分析師David Kanter說(shuō)，現(xiàn)在的英特爾比過(guò)去更加謹(jǐn)慎。

“未來(lái)幾年，英特爾絕對(duì)會(huì)趕上臺(tái)積電，并在某些方面領(lǐng)先?！盞anter說(shuō)，“英特爾確實(shí)有一些人，他們把所有的時(shí)間都花在了如何部署新材料和技術(shù)以提高其性能上?！?