英特爾將代工制造高通芯片 寄希望于2025年前重回領(lǐng)先地位

科技巨頭英特爾公司周一（7月26日）表示，其旗下的工廠將開始制造高通公司的芯片，并制定了擴(kuò)大其最新代工業(yè)務(wù)的路線圖，寄希望于2025年前趕上臺積電、三星電子等競爭對手。

英特爾補(bǔ)充表示，亞馬遜也將成為其代工芯片業(yè)務(wù)的一個新客戶。幾十年來，英特爾在芯片的技術(shù)方面一直處于領(lǐng)先地位，但目前看來英特爾已經(jīng)失去了這種領(lǐng)先優(yōu)勢——臺積電和三星電子的制造服務(wù)幫助AMD和英偉達(dá)生產(chǎn)出性能優(yōu)于英特爾的芯片。

英特爾周一表示，它預(yù)計到2025年將重新獲得領(lǐng)先地位。英特爾首席執(zhí)行官Pat Gelsinger說：“我們正向投資者展示業(yè)務(wù)細(xì)節(jié)，讓他們有信心持有我們的股票?！?

英特爾還表示，它將改變其芯片制造技術(shù)的命名方案——采用“英特爾7”這樣的命名方式，與臺積電和三星以技術(shù)命名的方式保持一致。

獨(dú)立的半導(dǎo)體預(yù)測公司VLSIresearch的首席執(zhí)行官Dan Hutcheson說，隨著時間的推移，芯片制造商使用的名稱變成了特定行業(yè)術(shù)語。他說，這給人以錯誤的印象，認(rèn)為英特爾的競爭力較弱。

英特爾的第一批主要客戶將是高通和亞馬遜。2024年開始，高通將開始采用英特爾20A制程來生產(chǎn)芯片，這類芯片的能耗占比較低。亞馬遜也將在自己的云計算平臺AWS使用英特爾的封裝技術(shù)。分析師們說，英特爾在這種封裝技術(shù)方面表現(xiàn)出色。

Gelsinger說：“我們已經(jīng)與這兩個客戶以及其他許多客戶進(jìn)行了很多時間的交流和技術(shù)接觸?！?

目前面臨的最大問題是，在前任首席執(zhí)行官Brian Krzanich的多年領(lǐng)導(dǎo)下，英特爾能否兌現(xiàn)其被延誤的技術(shù)承諾。幾年前英特爾在處理器市場看似無可撼動的地位，導(dǎo)致了英特爾的“傲慢”，讓該公司錯失了許多重大機(jī)會。

Real World Technologies的分析師David Kanter說，現(xiàn)在的英特爾比過去更加謹(jǐn)慎。

“未來幾年，英特爾絕對會趕上臺積電，并在某些方面領(lǐng)先?！盞anter說，“英特爾確實有一些人，他們把所有的時間都花在了如何部署新材料和技術(shù)以提高其性能上?！?