英特爾將代工制造高通芯片 寄希望于2025年前重回領先地位
- 來源:財聯(lián)社
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科技巨頭英特爾公司周一(7月26日)表示,其旗下的工廠將開始制造高通公司的芯片,并制定了擴大其最新代工業(yè)務的路線圖,寄希望于2025年前趕上臺積電、三星電子等競爭對手。
英特爾補充表示,亞馬遜也將成為其代工芯片業(yè)務的一個新客戶。幾十年來,英特爾在芯片的技術方面一直處于領先地位,但目前看來英特爾已經(jīng)失去了這種領先優(yōu)勢——臺積電和三星電子的制造服務幫助AMD和英偉達生產(chǎn)出性能優(yōu)于英特爾的芯片。
英特爾周一表示,它預計到2025年將重新獲得領先地位。英特爾首席執(zhí)行官Pat Gelsinger說:“我們正向投資者展示業(yè)務細節(jié),讓他們有信心持有我們的股票?!?
英特爾還表示,它將改變其芯片制造技術的命名方案——采用“英特爾7”這樣的命名方式,與臺積電和三星以技術命名的方式保持一致。
獨立的半導體預測公司VLSIresearch的首席執(zhí)行官Dan Hutcheson說,隨著時間的推移,芯片制造商使用的名稱變成了特定行業(yè)術語。他說,這給人以錯誤的印象,認為英特爾的競爭力較弱。
英特爾的第一批主要客戶將是高通和亞馬遜。2024年開始,高通將開始采用英特爾20A制程來生產(chǎn)芯片,這類芯片的能耗占比較低。亞馬遜也將在自己的云計算平臺AWS使用英特爾的封裝技術。分析師們說,英特爾在這種封裝技術方面表現(xiàn)出色。
Gelsinger說:“我們已經(jīng)與這兩個客戶以及其他許多客戶進行了很多時間的交流和技術接觸?!?
目前面臨的最大問題是,在前任首席執(zhí)行官Brian Krzanich的多年領導下,英特爾能否兌現(xiàn)其被延誤的技術承諾。幾年前英特爾在處理器市場看似無可撼動的地位,導致了英特爾的“傲慢”,讓該公司錯失了許多重大機會。
Real World Technologies的分析師David Kanter說,現(xiàn)在的英特爾比過去更加謹慎。
“未來幾年,英特爾絕對會趕上臺積電,并在某些方面領先?!盞anter說,“英特爾確實有一些人,他們把所有的時間都花在了如何部署新材料和技術以提高其性能上?!?

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