Intel 10nm 18+核心發(fā)燒CPU酷睿X或于明年年中歸來

AMD處理器近年來在多個領域挑戰(zhàn)甚至超越Intel，尤其在桌面發(fā)燒級領域，線程撕裂者直接碾壓酷睿X，Intel該領域上代產品還是2019年10月的十代酷睿X系列，14nm工藝，最多18核心。

根據(jù)VC曝光的最新路線圖，Intel計劃在2022年第二季度晚些時候發(fā)布下一代發(fā)燒級酷睿X系列，脫胎于服務器的Sapphire Rapids至強系列，大概率在臺北電腦展2022大會上或會前。

這意味著，時隔近乎三年之后，Intel終于準備在發(fā)燒領域和AMD再次對決了。

不過就在日前，Intel承認，Sapphire Rapids也就是第四代可擴展至強，將會推遲到明年第一季度量產、第二季度上市，上半年某個時間發(fā)布。

考慮到酷睿X系列一般都要在對應的至強登場之后一段時間才推出，不知道這是否意味著新一代酷睿X也要推遲，弄不好就要到明年秋天乃至年底了，說不定就得和Raptor Lake 13代酷睿同步。

Sapphire Rapids版酷睿X的具體規(guī)格路線圖上沒有標注，倒是寫了搭配芯片組是W790——今年底的Alder Lake 12代酷睿會有700系列芯片組，比如高端的Z790。

還有說法稱，為了避免大家忘記酷睿X系列，Intel有意將12代酷睿的不鎖倍頻型號的后綴從K改為X，比如說i9-12900X，那么這樣一來，原本的酷睿X系列也得改名，叫酷睿W系列?

無論如何，時間可不等人，對手也不等人——AMD Zen3家族的線程撕裂者已經(jīng)大大放慢了節(jié)奏，但今年下半年發(fā)布似乎沒有多大懸念，Intel則又要落后差不多一年。

根據(jù)目前掌握的情報，Sapphire Rapids將采用10nm SuperFin加強版工藝制造，首發(fā)支持DDR5內存，最高八通道、4800MHz頻率，同時首次集成HBM2高帶寬內存，最多64GB，并支持下一代傲騰持久內存，隨機訪問帶寬提升多達2.6倍。

技術方面，首發(fā)支持PCIe 5.0，最多80條通道，多路互連通道升級為四條UPI 2.0，每路帶寬16GT/s，還支持CXL 1.1高速互連總線，也可以通過PCIe 5.0、CXL連接獨立的FPGA加速器，指令集方面支持INT8、BFloat16精度的AMX、TMIUL。

功耗也相當驚人，TDP上限從270W提高到350W，據(jù)說還能解鎖400W。