AMD新一代Radeon R300系顯卡：臺北電腦展再見了

NVIDIA的新一代麥克斯韋架構顯卡家族已經基本布局完畢了，AMD這邊進展如何呢？很不幸，還得慢慢等下去。

VR-Zone得到的最新情報顯示，AMD已經基本確定將Radeon R300系列顯卡推遲到六月初的Computex 2015臺北電腦展上再發(fā)布，也就是還得兩個多月。

Radeon R300系列包含多個核心，但正如此前所說的，并非全部核心都是新設計的，其中不少都是現有核心重新利用，將誕生不少馬甲卡。

頂級的“Fiji”(斐濟)自然是扛鼎之作，包括旗艦卡R9 390X，規(guī)格強大，還會帶來HBM高帶寬顯存。

據說，R9 390X的性能會比GTX 980高出大約20％。雖然不足以抗衡大核心的Titan X(它平均比GTX 980高出約33％)，但也是頗為值得期待的。

R9 290系列所用的“Hawaii”將會進行一番重新改造，提升能效，變身為“Grenada”(格林納達)，不出意外的話將會命名為R9 380系列。

R9 285的核心“Tonga”(湯加)則會改名叫做“Antigua”(安提瓜島)，它下邊是“Trinidad”(特立尼達)，看樣子會成為R9 370系列。

Trinidad可能是個新核心，也可能是Pitcairn，也就是曾經的HD 7870、HD 8860、R7 265——我勒個去，這是要成為四朝元老??！

再往下是一個“Tobago”(多巴哥)，據說是個新核心了，按型號排序那就是R7 360系列的樣子。